6可靠性試驗條件
6.1 機械完整性試驗、耐久性試驗、物理特性試驗試驗條件
機械完整性試驗、耐久性試驗、物理特性試驗的試驗條件如表 1中所示。
6.2 電磁兼容試驗條件
射頻電磁場輻射抗擾度的試驗條件見GB/T 17626.3-1998第7節（試驗等級2）。
射頻電磁場輻射發射試驗條件見GB/T 9254-2001第8節（B級信息技術設備）。
表 1 試驗條件
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試驗類別 |
試驗項目 |
依據標準 |
試驗條件 |
抽樣方案 | ||||
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LTPD |
SS |
C | ||||||
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機械完整性 |
模塊非工作狀態 |
機械衝擊 |
MIL-STD-883G-2002.4；Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.1 |
1）衝擊脈衝峯值300g，脈衝持續時間3.0ms， X1, X2, Y1, Y2, Z1和Z2共6軸向衝擊各次數5次a；
2）衝擊脈衝峯值50g，脈衝持續時間11.0ms， X1, X2, Y1, Y2, Z1和Z2共6軸向衝擊各次數5次b。 |
20 |
11 |
0 | |
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變頻振動 |
MIL-STD-883G-2007.3 |
條件A（峯值加速度20g），頻率20Hz~2000Hz～20Hz；振動頻率循環週期大於4min，在X、Y、Z三個方向各進行循環4次。 |
20 |
11 |
0 | |||
|
光纖完整性 |
光纖側拉 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.3 |
0.25kg/0.5kgc；900；距離模塊22cm～28cm |
20 |
11 |
0 | ||
|
光纖扭轉 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.3 |
0.5kg/1.0kgd；900；距離模塊3cm；00～900～00，10個循環 |
20 |
11 | ||||
|
光纖保持力 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.3 |
0.5kg/1.0kgc；距離光纖未扣牢端至少10cm,加載速率爲400μm/s,保持1分鐘 |
20 |
11 | ||||
|
插拔耐久性 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.4 |
200次 |
20 |
11 |
0 | |||
|
模塊工作狀態 |
變頻振動e |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.1.1 |
峯值加速度5g，頻率10Hz~100Hz~10Hz；振動頻率循環週期大於1min，在X、Y、Z三個方向各進行循環10次。 |
20 |
11 |
0 | ||
|
耐久性 |
模塊
非工作狀態 |
恆定溼熱 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.3 |
+850C,85%RH, ≥500h |
20 |
11 |
0 | |
|
高溫存儲 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.1 |
＋850C，≥2000h |
20 |
11 |
0 | |||
|
溫度循環 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.2 |
溫循範圍-400C~+850C，循環週期大於100次/500次f，要求溫度變化率≥100C/min，高低溫保持時間≥10min。 |
20 |
11 |
0 | |||
|
低溫存儲g |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.1 |
-400C，≥72h |
20 |
11 |
0 | |||
表1 （續）
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試驗類別 |
試驗項目 |
依據標準 |
試驗條件 |
抽樣方案 | |||
|
LTPD |
SS |
C | |||||
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耐久性 |
模塊工作狀態 |
恆定溼熱h |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.3 |
+850C,85%RH, ≥1000h |
20 |
11 |
0 |
|
高溫工作 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.3.1 |
＋700C/＋850Ci，≥2000h |
20 |
11 |
0 | ||
|
溫度循環j |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.2.2 |
溫循範圍-400C~+850C，（測試具備TEC的模塊TEC功能需打開），循環週期大於100次/500次f，要求溫度變化率≥100C/min，高低溫保持時間≥10min。 |
20 |
11 |
0 | ||
|
耐溼 |
Telcordia GR-468-CORE 3.3.3.2；MIL-STD-883G-1004.7 |
循環次數爲20k |
20 |
11 |
0 | ||
|
物理特性試驗 |
ESD閾值 |
MIL-STD-883G-3015.7 |
第0類：<250V；
第1類：
1A：250V～499V；
1B：500V~999V；
1C：1000~1999V；
第2類：2000V~3999V；
第3類：
3A：4000V~7999V；
3B：≥8000V。 |
－ |
6 |
0 | |
|
a 該測試條件適用於質量≤0.225Kg的模塊。
b 該測試條件適用於質量>0.225Kg且≤1.0Kg的模塊。
c 該測試項條件a/b中，a適用於緊包緩衝層光纖，b適用於鬆包緩衝層光纖和加強性光纖。
d 該測試項條件a/b中，a適用於緊包緩衝層光纖和鬆包緩衝層光纖，b適用於加強性光纖。
e 該測試項爲可選項。
f 測試條件中100次適用於工作環境爲CO的應用，500次適用於工作環境爲UNC的應用。
g 該測試項爲可選項。
h 該測試項爲可選項,僅適用於非密封模塊。
i 測試條件中＋700C適用於工作環境爲CO的應用，＋850C適用於工作環境爲UNC的應用
j 該測試項爲可選項。
k 該測試項適用於模塊工作環境爲UNC的應用，當在設備內部模塊的工作溫度變化速率量級在小時或幾小時時，測試的循環次數可減小爲10次，但最後的低溫子循環不能減少。 | |||||||
7 可靠性試驗方法
7.1 機械完整性試驗、耐久性試驗、物理特性試驗試驗方法
機械完整性試驗的試驗方法分別見MIL-STD-883G的試驗方法2002.4和2007.3，以及Telcordia GR-468-CORE(2004)的3.3.1節。
耐久性試驗的試驗方法分別見Telcordia GR-468-CORE(2004)的3.2節和3.3節，以及MIL-STD-883G的試驗方法1004.7。
物理特性試驗的試驗方法見MIL-STD-883G的試驗方法3015.7。
7.2 電磁兼容試驗方法
射頻電磁場輻射抗擾度的試驗方法見GB/T 17626.3-1998第8節（試驗等級2）。
射頻電磁場輻射發射試驗方法見GB/T 9254-2001第9節（B級信息技術設備）。
8 可靠性試驗失效判據
8.1 機械完整性試驗、耐久性試驗和物理特性試驗失效判據
機械完整性試驗、耐久性試驗和物理特性試驗的各項試驗分別完成以後，在相同測試條件下，出現以下任何一種情況，則判定該模塊失效：
1）光模塊不能正常工作，或者光模塊封裝外殼出現裂紋、標籤丟失無法恢復等顯著損傷；
2）光接口的接口指標不滿足相應技術要求，具體技術要求見YD/T 986-1998（155Mbit/s和622Mbit/s）、YD/T 1294-2003（ATM無源光網絡,155Mbit/s）、YD/T 1321.1-2004（2.5Gbit/s）、YD/T 1321.2-2004（10Gbit/s）、YD/T 1351-2005（CWDM）以及YD/T 1352-2005（千兆以太網）等；
3）發送光接口輸出功率的變化大於1dB（僅適用於155Mbit/s和622Mbit/s）或者3dB（僅適用於1.25Gbit/s、2.5Gbit/s和10Gbit/s），或者接收光接口接收靈敏度的變化大於1dB（僅適用於155Mbit/s）或2dB（適用於622Mbit/s、1.25Gbit/s、2.5Gbit/s和10Gbit/s速率）；
4）發送光接口輸出中心波長與標稱中心波長的差值絕對值小於0.08nm（僅適用於通路間隔爲100GHz DWDM系統的光收發合一模塊）或0.04nm（僅適用於僅適用於通路間隔爲50GHz DWDM系統的光收發合一模塊）；
5）波長可調光收發合一模塊的波長（頻率）調整時間的變化值待定；
6） 模塊製造商或者設備製造商制定的光通信用收發合一模塊可靠性試驗其它失效判據。
8.2 電磁兼容試驗失效判據
在進行電磁兼容試驗時，在相同的測試條件下，出現以下任何一種情況，則判定該模塊的電磁兼容試驗不合格：
1）射頻電磁場輻射抗擾度試驗的電磁干擾作用的測試過程中，模塊的比特誤碼個數發生變化；
2）射頻電磁場輻射發射試驗的整個過程中，模塊輻射強度大於B級信息技術設備的要求。
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