高通驍龍675芯片亮相 將在2019一季度商用

DoNews 10月23日消息(記者 趙晉傑)高通在4G/5G峯會上正式對外透露了驍龍675移動平臺的信息。高通方面表示,驍龍675在遊戲、拍照以及AI方面的體驗都會有所提升,預計搭載該平臺的終端會在2019年一季度面世。

高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示,驍龍675移動平臺“具備先進的遊戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine”。

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與驍龍670相比,驍龍675可以提供更爲流暢的高幀率遊戲體驗,並將支持前置或後置三攝像頭,具備遠焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性,同時具備增強的人像模式、3D人臉解鎖以及精緻的自拍。此外,驍龍675搭載的多核人工智能引擎AI Engine,在AI應用中可以實現高達50%的整體性能提升。(完)

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