（轉載）Altium Designer 10 加入3D封裝方法

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AD10的幫助中有WIKI幫助，見下圖。3D建模部分鏈接如下：

http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Integrating+MCAD+Objects+and+PCB+Designs

學習要求：具備畫印製板的基礎。

說明：以下方法來自AD10的WIKI。模型與圖樣爲本人自行製作。本文只講瞭如何做3D封裝，足以完成3D印製板建模。規則添加，模型漫遊部分見WIKI幫助。將AD10印製板模型另存爲step格式，即可倒出PCB三維模型，再加入三維結構設計軟件進行尺寸檢驗或結構設計。

 

1、畫封裝

目的：3D模型定位和畫印製板的基礎

操作：見有關教程。

圖1

 

2、導入3D模型

目的：將模型導入AD10的3D環境

操作：place>3D Body（圖2）

模型必須是stp格式，step214格式可保持建模顏色，優先使用。在3D Body對話框中（圖3），3D Model Type項選擇Generic STEP Model，單擊Embed STEP Model，從對話框中（圖4）選擇需導入的step模型。

 圖2         圖3

 

圖4

 

導入3D模型後的封裝見圖5。單擊菜單View>Switch to 3D（圖6），顯示模型和封裝的3D視圖（圖7）。按住Shift鍵，出現軌跡球（圖8），右擊鼠標鍵，沿軌跡球黃色線移動，可控制模型運動。在模型上右擊鼠標鍵不放可拖動模型。

圖5

圖6     圖7

 

圖8

 

3、添加定位點

目的：調整模型定位，高度定位

操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices

    出現藍色光標（圖9），在模型需要加頂點的位置單擊，加入的定位點如圖10（圖10中爲2個定位點）。按空格可在兩次單擊的中間位置加定位點，按空格後左上提示如圖11。圖12爲在三個腳上添加了中間定位點的圖樣。

  

圖9                                                                                            圖10

圖11

圖12

 

4、調整模型方位

目的：將模型與印製板焊盤對正

操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices

    選擇模型腳上三個不在同一直線上的定位點，按相應的次序選擇各腳對應焊盤。選擇定位點時光標爲圖9的藍色光標，選擇焊盤爲圖12的紅色錐形光標。完成效果見圖13，一般剛調整好方位的模型與焊盤距離不正確（圖14）。

 

 

圖13                                                                                                圖14

 

5、調整模型高度

目的：修正圖14中模型與焊盤高度不正確的問題

操作：Tools>3D Body Placement>Set Body Height

    先在模型與PCB接觸的頂點添加定位點（圖15下方定位點）。執行Set Body Height，對話框如圖16，選擇Custom，值設置爲0mm。完成效果如圖17，二維圖樣如圖18。

  

圖15                                                                                               圖16

  

圖17                                                                                                    圖18

圖19

 

6、建立電路板模型

目的：設計印製板

操作：同無模型的印製板設計方法。從封裝庫中加入封裝，3D模型自行加入，設置封裝位置模型隨之移動。建立後的模型如圖20所示。

                                                               圖20