Lucid宣佈與Via合作,通過Edge AI開發套件解決深度感應所需的擴展

編譯:chux

出品:ATYUN訂閱號

總部在聖克拉拉的Lucid今天宣佈與位於臺北製造商Via Technologies合作,將其3D Fusion技術與前者的Edge AI 3D開發套件嵌入其中,這是即插即用的硬件解決方案,專爲雙攝像頭手機,無人機,筆記本電腦,自動駕駛汽車,機器人和安全攝像頭設計。

Lucid獨特的3D Fusion計算機視覺平臺依賴於兩個相隔特定距離的相機鏡頭,並結合使用機器學習和歷史數據來實時測量深度。它支持手勢控制,增強和虛擬現實對象跟蹤以及高質量智能手機肖像照片等功能。

“通過這一令人興奮的合作伙伴關係,VIA和Lucid共同致力於通過我們的Edge AI平臺和系統解決深度感應所需的快速擴展,”Via的國際營銷副總裁Richard Brown表示,“主要應用不僅包括安全攝像頭,還包括智能零售,機器人,無人機,尤其是自動駕駛汽車。此次合作將產生硬件/軟件組合,其中VIA提供可定製的Edge AI開發人員套件,系統和相機,Lucid AI的解決方案作爲集成軟件模塊。”

首席執行官和聯合創始人Han Jin聲稱,深度數據Lucid的可嵌入軟件分析也可用於面部認證,與大多數手機上基於攝像頭的系統不同,3D Fusion可以識別臉部的輪廓和獨特的皮膚特徵,爲具有類似Face ID技術的智能手機鋪平了道路。

雖然它不是即插即用的,但Lucid與每個製造商合作,爲設備的特定光學器件創建“視覺配置文件”,它不需要基於激光的深度傳感器,這可能會導致體積和材料成本增加。

“與目前的市場解決方案相比,這種合作伙伴關係將在成本和性能方面提供卓越的深度系統,從而引領多攝像頭取代傳感器的強勁趨勢,”Jin表示,“它還簡化了各種物聯網和雙攝像頭和多攝像頭設備的開發和可擴展性工作,這些設備一直在努力集成以前更昂貴和更大的硬件深度解決方案,迫使他們構建自己的定製系統。”

Via Edge AI 3D開發套件,搭載高通公司的APQ8096SG處理器,將於今年晚些時候開始量產,並將於2019年開始批量發售。它將在本週紐約ISC東部會議和11月在深圳舉行的中國高科技產業週上展出。

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