MTK DDR進行ETT之後的壓力測試--進行壓力測試

在進行這個步驟之前，請先按照https://blog.csdn.net/jinron10/article/details/86507851搭建主機端環境，以及https://blog.csdn.net/jinron10/article/details/86508369調整並編譯出對應HV(高溫60度)、NV(常溫25度)、LV(低溫-30度)對應的preloader.bin和boot.img文件，測試HV就使用Flashtool工具格式化下載HV對應的preloader.bin和boot.img，其它img不變，NV和LV一樣。

1、測試前的準備工作，到MTK網站上的MOL下載MTK_MVG_TOOLs.rar, 包含必要腳本文件，我們這邊是MTxxx_ETT_and_stress_test__Tool_exe_V1.0.rar(下載地址：https://pan.baidu.com/s/1gxJjmwBN7VbXXd-2s9Vkqw 密碼：ouzk)，然後解壓，如下：

我們項目使用DRAM_Stree_test_MT6373.rar這個包，將期減壓到C:\，如下：

其中C:\DRAM_Stress_test_MT6737\benchmark_apk\目錄中已經包含Nenamark2.apk，所以不需要再找該文件。

2、將benchmark_apk文件安裝到要測試(HV或LV或NV)的機器上，並獲取機器的LCD分辨率

在win10機器上點擊Windows+R→輸入cmd→回車，啓動cmd運行終端，在終端中運行install_nenamark2.bat文件，將install_nenamark2.bat文件拖到cmd終端中回車即可運行。注意：需要修改install_nenamark2.bat文件執行腳本調用文件的路徑，否則會提示找不到，並且在運行install_nenamark2.bat文件之前先執行adb root命令，否則會報錯誤。如下：

install_nenamark2.bat文件修改：

echo === install NenaMark ===
adb install -r C:\DRAM_Stress_test_MT6737\benchmark_apk\NenaMark2.apk  ###修改路徑
ping 127.0.0.1 -n 5 -w 1000 > nul
adb install -r C:\DRAM_Stress_test_MT6737\benchmark_apk\NenaMark2.apk ###修改路徑
echo === gen start for x,y to press run ===
monkeyrunner.bat C:\DRAM_Stress_test_MT6737\get_xy.py  ###修改路徑

3、將一些測試用的腳本push到測試(HV或LV或NV)的機器上，直接將push.bat文件拖入cmd終端回車運行即可

注意：需要修改push.bat中執行push文件的路徑，否則會提示找不到。不存在的問題不需要修改腳本。如下：

echo === remount ===
adb root
adb remount
ping 127.0.0.1 -n 5 -w 1000 > nul

echo === push run.sh, start, back ===
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\run.sh /data/run.sh ###修改run.sh文件路徑
adb shell chmod 777 /data/run.sh
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\start /data/start ###修改start文件路徑
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\back /data/back   ###修改back文件路徑

###修改NV_vcorefs.sh文件路徑
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\NV_vcorefs.sh /data/NV_vcorefs.sh 
###修改HV_vcorefs.sh文件路徑
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\HV_vcorefs.sh /data/HV_vcorefs.sh
###修改LV_vcorefs.sh文件路徑
adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\LV_vcorefs.sh /data/LV_vcorefs.sh
adb shell chmod 777 /data/HV_vcorefs.sh
adb shell chmod 777 /data/NV_vcorefs.sh
adb shell chmod 777 /data/LV_vcorefs.sh

adb shell sync

echo === install end ===
pause

4、根據測試條件選擇運行run_HV_FH.bat/run_NV_FH.bat/run_LV_FH.bat

即可如果測試HV，那麼首先格式化下載前面編譯出來的HV(高溫)代碼修改的image，然後將run_HV_FH.bat拖到cmd終端中運行即可，如果正常運行，那麼出現以下畫面，連續測試8個小時，cmd終端中run_HV_FH.bat或run_NV_FH.bat或run_LV_FH.bat運行不出現Failed情況即正常，同時在cmd終端中run_HV_FH.bat或run_NV_FH.bat或run_LV_FH.bat運行之前將串口鏈接到我們的機器上，抓取UART log信息。在出現Failed時候，將UART log信息和cmd終端信息抓出來進行分析，如果實在分析不了可以找MTK幫忙。我這邊的項目測試了三項內容，沒出現失敗的情況。

5、讀寫測試

解壓L_mmc_rw_test_8.rar和M_mmc_rw_test_8.rar或直接使用MTxxx_ETT_and_stress_test__Tool_exe_V1.0.rar中的mmc_rw_test_8進行即可。

修改push mmc_rw_test.bat文件涉及到的文件路徑，如下：

@echo on
:slz
@adb root
@adb wait-for-device

@echo.
@echo pushing...

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test0 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test0

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test1 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test1

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test2 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test2

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test3 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test3

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test4 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test4

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test5 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test5

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test6 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test6

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test7 /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test7

@adb push C:\DRAM_Stress_test_MT6737\mmc_rw_test_8\mmc_rw_test.sh /data/
@adb shell chmod 777 /data/mmc_rw_test.sh

@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test0 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test1 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test2 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test3 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test4 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test5 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test6 &"
@rem @adb shell "./data/mmc_rw_test7 &"

@pause

將push mmc_rw_test.bat拖到cdm終端中回車執行，等3D和emmc rw test運行起來後拔掉USB

注意：mmc_rw_test這個要針對HV/NV/LV進行三個組合的測試，需要分別對HV、NV、LV進行測試，測試時FlashTool格式化下載HV編譯image、NV編譯的image、LV編譯的image。

其它具體請參考MTK文檔：MTxxxx ETT & stress test reference V0.1.pdf