晶體管制程極限之後，多層CPU是否可能？

　　顯然，晶體管的製程線寬，越來越接近極限，難度也越來越大。那麼，之後怎麼辦？

　　吾倒是想，可以使用多層CPU的辦法。什麼意思？現在的一個CPU封閉之內，只有一個CPU核（DIE）。如果幾個核疊加起來，等於多加了很多核。

　　當然，這樣帶來的問題也不少，首先是散熱，其次就是厚度。這些問題也是可以解決的。