光模塊市場已發展至400G光模塊，廠商都在加緊研發，搶佔熱點。而不少主流廠商都選擇QSFP-DD爲400光模塊的封裝，400G光模塊爲何偏愛QSFP-DD？是否意味着未來的400G光模塊將以QSFP-DD封裝爲主？
要成爲一個好的封裝，首先必須支持網絡行業廣泛使用的傳輸媒介和光模塊類型。傳輸媒介包括無源直連銅纜（DAC）、多模光纖（MMF）和單模光纖（SMF）。光模塊和有源銅纜或有源光纜則包括由以太網，光纖通道和InfiniBand標準定義的100Gb/s， 200Gb/s和400Gb/s系列。
再者，新封裝的端口密度要與已經部署的網絡一致。
最後，新封裝與已經被廣泛應用的QSFP封裝的向後兼容性對於行業採用至關重要。而QSFP-DD就是一種滿足以上所有條件的封裝。
QSFP-DD發展史：
2016年3月21日，QSFP-DD MSA小組開始計劃開發QSFP-DD高速接口。
2016年9月19日，QSFP-DD MSA小組發佈了包含圖紙的QSFP-DD硬件規格的1.0版本。
2017年3月13日，QSFP-DD MSA小組發佈了QSFP-DD硬件規格的2.0版本和QSFP-DD白皮書。
2017年9月19日，QSFP-DD MSA小組發佈了QSFP-DD硬件規格的3.0版本，並同期發佈了CS連接器的規格。
2018年3月13日，QSFP-DD MSA小組發佈了QSFP-DD熱設計白皮書，解決了在高性能數據中心環境下如何評估QSFP-DD模塊的熱性能的問題。
2018年8月30日，QSFP-DD MSA小組宣佈QSFP-DD封裝成功通過了設備互操作性的測試，QSFP-DD封裝光模塊至此可以正式投入使用。
2018年9月18日，QSFP-DD MSA小組發佈了QSFP-DD硬件規格的4.0版本和8/16通道可插拔光模塊通用管理接口規範的3.0版本。
至此， QSFP-DD MSA算是比較完善了，各大領先的光模塊廠商的QSFP-DD光模塊也在這一時期上市，例如，全球領先的光互連設計革新者易飛揚通信（Gigalight）。
應用於400G光模塊研發：QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density）雙密度四通道小型可插拔封裝是QSFP-DD MSA小組定義的一種高速可插拔模塊的封裝，作爲400G光模塊封裝的首選，使數據中心能夠根據需要有效地增長和擴展雲容量。
400G QSFP-DD光模塊與QSFP方案兼容，是其主要優勢之一。原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入一個模塊即可。其示意圖如下：
QSFP-DD光模塊示意圖
採用8通道電氣接口，每通道速率高達25Gb/s（NRZ調製）或50Gb/s（PAM4調製），提供高達200Gb/s或400Gb/s聚合的解決方案。QSFP-DD可在單個交換機插槽中實現高達14.4Tb/s的聚合帶寬。
採用SMT（Surface-Mount Technology）連接器和1xN保持架，籠式設計優化和模塊外殼優化可實現每個模塊至少12w的熱容。
終上所述QSFP-DD封裝的特徵在400G應用（例如數據中心互連）具有無可比擬的優勢。預計全球領先的超大規模數據中心即將部署400G， QSFP-DD或將成主流封裝。