DoNews 12月5日消息（記者 趙晉傑）北京時間12月5日凌晨，在第二天的夏威夷驍龍技術峯會上，高通公佈了兩款中高端5G芯片驍龍865/驍龍765系列的性能細節。
目前想要讓手機實現5G連接的必備條件是加入5G調制解調器（俗稱5G基帶芯片），業內通常分爲兩種做法，一派是在原有手機芯片中集成5G調制解調器，如華爲麒麟990 5G SoC，就集成了巴龍5000基帶芯片；另一派是在原有手機芯片之外，再外掛5G調制解調器，如此次高通發佈的驍龍865，該芯片將在2020年第一季度上市。
驍龍865外掛新一代的X55 5G調制解調器及射頻系統，可以提供高達7.5 Gbps的峯值速率，且支持所有運營商的全頻段網絡連接。
驍龍865引入第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine和全新Qualcomm傳感器中樞（Sensing Hub），帶來更智能、更個性化的體驗。
驍龍865最高可支持十億像素級處理能力，可以預見2020年將會有一大批搭載億級像素的手機問世，手機拍照又要邁上一個新的臺階。
此外，驍龍865全新的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，在遊戲體驗上將會更加流暢和富有沉浸感。
驍龍865採用的新一代CPU Kryo 585，性能提升高達25%，全新GPU Adreno 650整體性能較前代平臺提升25%，支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式，支持多SIM卡。
在面對媒體採訪中，高通官方解釋，外掛式的5G調制解調器，一方面是延續了此前X50基帶芯片的設計原則，另一方面也更方便OEM廠商在4G和5G之間切換。同時，高通強調，集不集成並非是衡量5G芯片性能的標準，驍龍865的功耗和性能有信心保持第一。
爲了實現全面佔領5G時代的目標，高通推出了另一款中端5G芯片驍龍765。
驍龍765則採用了集成方案，集成驍龍X52調制解調器及射頻系統，峯值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
同樣，驍龍765搭載了全新第五代Qualcomm AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。
另外，驍龍765加入多攝像頭智能拍攝，爲用戶提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用戶無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。
驍龍765採用的全新CPU Kryo 475主頻高達2.3GHz，GPU Adreno 620實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。
針對特定遊戲擴展和優化，高通還推出了驍龍765G（G，即Gaming），除了擁有強大的5G和AI特性外，還支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性，從而實現極致的遊戲性能。
高通方面宣佈，搭載驍龍765和765G的終端預計將於2020年第一季度面市。（完）