“星光中國芯工程”將投100億元研發芯片

　　IT 之家 12 月 30 日消息近日，1999-2019“星光中國芯工程”創新成果與展望報告會在北京人民大會堂舉行。會議指出，“星光中國芯工程”未來十年計劃投資 100 億元，用於芯片技術研發、標準研究制定、系統應用開發以及大規模產業化。
　　“星光中國芯工程”還將基於 XPS 數字像素智能傳感技術和 XPU 多核異構智能處理器芯片技術，協同研究小樣本機器學習技術、深空探測感知系統技術、基於視覺關注的多模信息實時處理技術等八大關鍵核心技術，服務更多國家戰略需求。
　　會議表示，二十年來，“星光中國芯工程”突破芯片設計 15 大核心技術，申請 3000 多件國內外技術專利，形成了完整的“數字多媒體”、“應用處理器”、“智能安防”、“傳感網物聯網”、“人工智能”五大芯片技術體系；並創造性地提出推動信息處理能力持續提升的“智能摩爾之路”，推出了基於這一技術路線的 XPU 多核異構智能處理器芯片技術架構等。