前傳關鍵光模塊技術方案

  光互聯論壇( OIF )、國內外標準化組織國際電聯(ITU-T)、電氣和電子工程師協會(IEEE)、4WDM等多源協議(MSA)、中國通信標準化協會(CCSA)等開展的5G承載相關的光模塊規範制定,涉及的模塊類型和接口特性種類繁雜、各不相同。而前傳光模塊主要包括25Gb/s和100Gb/s兩大速率類型,支持數百米到20千米的典型傳輸距離,具體技術現狀如表1所示。
表1 5G前傳光模塊技術現狀

  易飛揚根據應用場景、技術成熟度、成本等因素,重點針對25Gb/s雙纖雙向、25Gb/s單纖雙向、25Gb/s波長可調諧、100/200Gb/s單纖雙向等前傳關鍵光模塊技術方案進行分析並開展測試評估,協同業界聚焦和推動5G前傳光模塊產業良性健康發展。https://www.gigalight.com/cn/5g-fronthaul-optical-transceivers.html
1、25Gb/s雙纖雙向灰光模塊
  25Gb/s雙纖雙向灰光模塊的典型傳輸距離包括300m和10km。300m光模塊通常用於基站的塔上塔下互連,10km光模塊主要用於傳輸距離更遠或鏈路損耗更大的AAU與接入機房(站點)之間的光纖直連場景。
  25Gb/s雙纖雙向灰光模塊功能框圖及產品示例如圖1所示。IEEE 802.3cc已完成25GbE單模光纖接口規範,CCSA已啓動國內行業標準化制定工作,2019年完成報批。
圖1 25Gb/s雙纖雙向灰光模塊

  光模塊可採用25G和10G兩種波特率的激光器芯片來實現。25G波特率工業級激光器芯片可靠性要求與量產工藝要求較高,市場供應渠道有限。10G波特率工業級激光器芯片能充分利用成熟的供應鏈,可有效降低光模塊成本,目前業界主要有超頻、PAM4高階調製兩種實現方案,功能框圖分別如圖2所示。
圖2 超頻方案功能框圖和 PAM4方案

超頻方案包含FP和DFB兩種實現方式。FP激光器方式中,影響傳輸距離的主要因素包括鏈路衰減損耗、碼間干擾(ISI)代價、模式分配噪聲(MPN)代價等,理論上可支持300m以上的傳輸距離。DFB激光器方式中,由於中心波長更靠近G.652光纖零色散點、光譜寬度更窄、以及可忽略模式分配噪聲等,理論上可支持10km以上的傳輸距離。
  PAM4方案採用10G波特率的工業級激光器與光探測器,但在配套IC方面需要更換爲線性度更高的激光器驅動和TIA芯片,同時增加25Gb/s NRZ和25Gb/s PAM4相互轉換的DSP芯片。目前已實現10~15km演示試驗,配套芯片仍處於研發階段,綜合成本有待進一步評估。
  綜上分析,採用10G波特率工業級激光器芯片的25Gb/s光模塊,300m規格可優先採用超頻方案,10km規格超頻方案存在一定技術挑戰;PAM4方案在10km及更長傳輸距離的應用取決於配套芯片的規模效應。
2、25Gb/s單纖雙向模塊
  BiDi光模塊具有節省50%的光纖資源、上下行等距可有效保證高精度時間同步等優勢,典型傳輸距離10km、15km、20km。25G BiDi的技術方案主要有兩種,一是利用不同波長的波分複用(WDM)實現,二是利用相同(或不同)波長結合環形器的方式實現,如圖3所示。
圖3 25Gb/s單纖雙向灰光模塊

  環形器方案對公共端(圖4b中的兩端)反射串擾非常敏感,出纖需要採用具有高回損指標的光纖傾斜端面接口,並對實際工程使用提出了較高的防塵要求,25Gb/s BiDi光模塊建議優先考慮WDM方案。在波長對選擇上業界主要有 1270nm/1310nm和1270nm/1330nm兩種方案。
  3、25Gb/s可調諧彩光模塊
  在5G網絡建設初期,前傳將以光纖直驅方式爲主,伴隨着高頻組網以及低頻增點等深度覆蓋,爲充分利用已有光纖資源或解決光纖資源緊張問題,WDM方式會成爲有益補充,其中波長可調諧(Tunable)光模塊是其核心單元。我國牽頭起草發佈的ITU-T G.698.4標準(G.Metro)已定義10Gb/s接入型WDM組網和波長無關、無色化實現機制,目前業界正在探討25Gb/s速率的技術方案。25Gb/s波長可調諧光模塊功能框圖如圖4所示。
圖4 25Gb/s波長可調諧彩光模塊

  根據光源類型及調諧方式的不同,波長可調諧激光器存在多種技術方案,五種最典型的方案對比如表2所示。基於取樣光柵分佈布拉格反射器(SG-DBR)技術的激光器具有波長可調諧範圍寬、調諧速度快、調製速率高和成本相對較低等優勢,是業界主流技術方案,受專利等限制,國內量產能力有限。目前國內基本具備DBR可調激光器的產業化能力,波長調諧範圍支持10nm量級,一般可滿足20通道@100GHz波長間隔的應用場景。另外,外腔激光器、微機電系統(MEMS) VCSEL、DFB陣列等方案因成本、穩定性、工作帶寬和調諧時間等限制尚在進一步研究中,尚不具備規模產業化能力。
表2 波長可調諧激光器技術方案

  4、100/200Gb/s單纖雙向光模塊
  100/200Gb/s BiDi 10km光模塊的技術方案正處於研究階段,典型實現方式包括環形器和WDM兩種,功能框圖如圖5所示。
圖5 100Gb/s BiDi光模塊功能框圖

  100/200Gb/s BiDi光模塊的核心激光器芯片主要由國外廠商提供,目前可支持O波段CWDM(4波)或LWDM(4波)兩種,波長數量有限。現階段單纖雙向技術的實現方案建議優先採用小型化環形器(圖8 a所示)。後續隨着PAM4技術進一步成熟,2×50Gb/s或1×100Gb/s或將成爲下一代100Gb/s光模塊的主流技術方案,採用WDM實現單纖雙向將是更經濟的方式(圖5 b所示)。

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