Allegro添加過孔
1、首先建立焊盤（熱風焊盤）
Via20x10mil(tr30x45x12mil_45)
2、設置過孔的焊盤
Setup-->Constraints（約束）-->Physical
彈出以下對話框Allegro Constraint Manager
可以通過右鍵點擊PC S（Physical Cset）新建一個PC S
單擊對話框PC S1右側的via屬性框彈出設置對話框Edit via list
在左側select a via from library or database選擇via（焊盤），雙擊加入到右側via list對話框，單擊OK,關閉對話框
可以通過up上移來設置默認的via
佈線時添加via:
在佈線的過程中雙擊鼠標左鍵換層就自動加上定義的過孔了（要保證Options下面的VIA裏有定義好的VIA）。然後右鍵change Active Layer 選擇接下來的佈線層
如果想整塊板放置VIA，可以在place->Via Arrays下面進行。
如果想放單個VIA在鋪銅層，那麼可以用Add connect(F3)雙擊鋪銅也可以放上VIA。
過孔理解
Allegro 自帶的一個過孔via
其中AB00 是一個直徑爲5mil的一個圓形shape
目前理解這個shape是負片，只要製作的過孔開孔直徑大於這個shape，當與銅皮連接時就是直連。。。遇到一個問題，通過通孔焊盤（有熱風焊盤）生成的via即使設置了直連但還是熱風形狀的十字連接:
Shape-->Global Dynamic Params…
而用AB00 做的via,連接是這樣的
