要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關的操作系統、配套的開發工具、仿真器，以及工程師微處理器的經驗和軟件支持情況等。嵌入式定製開發
嵌入式微處理器選型的考慮因素：在產品開發中，作爲核心芯片的微處理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因爲它的資源越豐富、自帶功能越強大，產品開發週期就越短，項目成功率就越高。但是，任何一款微處理器都不可能盡善盡美，滿足每個用戶的需要，所以這就涉及選型的問題。
1.應用領域
一個產品的功能、性能一旦定製下來，其所在的應用領域也隨之確定。應用領域的確定將縮小選型的範圍，例如：工業控制領域產品的工作條件通常比較苛刻，因此對芯片的工作溫度通常是寬溫的，這樣就得選擇工業級的芯片，民用級的就被排除在外。目前，比較常見的應用領域分類有航天航空、通信、計算機、工業控制、醫療系統、消費電子、汽車電子等。
2.自帶資源
經常會看到或聽到這樣的問題：主頻是多少？有無內置的以太網MAC？有多少個I/O？自帶哪些接口？支持在線仿真嗎？是否支持OS，能支持哪些OS？是否有外部存儲接？……以上都涉及芯片資源的問題，微處理器自帶什麼樣的資源是選型的一個重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產品的需求，產品開發相對就越簡單。
3.可擴展資源
硬件平臺要支持OS、RAM和ROM，對資源的要求就比較高。芯片一般都有內置RAM和ROM，但其容量一般都很小，內置512KB就算很大了，但是運行OS一般都是兆級以上。這就要求芯片可擴展存儲器。
4.功耗
單看“功耗”是一個較爲抽象的名詞。低功耗的產品即節能又節財，甚至可以減少環境污染，還能增加可靠性，它有如此多的優點，因此低功耗也成了芯片選型時的一個重要指標。
5.封裝
常見的微處理器芯片封裝主要有QFP、BGA兩大類型。BGA類型的封裝焊接比較麻煩，一般的小公司都不會焊，但BGA封裝的芯片體積會小很多。如果產品對芯片體積要求不嚴格，選型時最好選擇QFP封裝。
6.芯片的可延續性及技術的可繼承性
目前，產品更新換代的速度很快，所以在選型時要考慮芯片的可升級性。如果是同一廠家同一內核系列的芯片，其技術可繼承性就較好。應該考慮知名半導體公司，然後查詢其相關產品，再作出判斷。
7.價格及供貨保證
芯片的價格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處於試用階段(sampling)，其價格和供貨就會處於不穩定狀態，所以選型時儘量選擇有量產的芯片。
8.仿真器
仿真器是硬件和底層軟件調試時要用到的工具，開發初期如果沒有它基本上會寸步難行。選擇配套適合的仿真器，將會給開發帶來許多便利。對於已經有仿真器的人們，在選型過程中要考慮它是否支持所選的芯片。
9.OS及開發工具
作爲產品開發，在選型芯片時必須考慮其對軟件的支持情況，如支持什麼樣的OS等。對於已有OS的人們，在選型過程中要考慮所選的芯片是否支持該OS，也可以反過來說，即這種OS是否支持該芯片。
10.技術支持
作爲多年來的嵌入式開發服務企業,朗銳智科(www.lrist.com)認爲,現在的趨勢是買服務，也就是買技術支持。一個好的公司的技術支持能力相對比較有保證，所以選芯片時最好選擇知名的半導體公司。
另外，芯片的成熟度取決於用戶的使用規模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片，將會有比較多的共享資源，給開發帶來許多便利。
