一. sch 文件打印成 pdf 方法
在 pads logic 中
使用“文件-生成 pdf”：原理圖文件中的漢字到 PDF 後會有亂碼的現象
使用“文件-打印到 pdf”可以解決此問題：文件-打印預覽-打印，選用 Microsoft print to PDF 或者 CutePDF writer 打印出來。
二. 導 Gerber 注意事項
1. 文件-CAM-編輯鑽孔圖文檔
在 pads layout 中，“文件-CAM-編輯鑽孔圖文檔”選項中
定位的“X Y偏移”控制的是左側圖的位置
“鑽孔符號的位置”控制的是右側圖的位置
導 Gerber 前先用預覽功能調整好位置
2. 使用 CAM350 查看 Gerber 文件流程
文件-導入-自動導入-選中 CAM 文件中任意一個 .pho 文件。
3. 使用 CAM350 打印 pdf 文檔
注意勾選“全部”代表所有層統一配置，不點選的話代表不同層不同的配置
4. 位號圖
位號圖描述了元件的擺放位置及對應的元件標識
作用一：發給貼片廠；
作用二：當別人要看你的元件擺放時，若不想發 PCB 文件，可以發位號圖。
打印位號圖時，底面要鏡像打印。
三. 低版本如何打開高版本 PCB 文件
低版本 Pads Layout 不能打開高版本 PCB 文件的解決方法：開打 PCB 文件，在高版本軟件中導出低版本的 ASCII 文件，文件後綴爲 .asc，之後在低版本 Pads Layout 中導入 .asc 文件即可。
四. 各類元件在選型時的重要的參數
1. 電容 （PEMCO-Capacitor）
封裝，耐壓，材質，精度，容值
2. 肖特基二極管（Discrete-schottky Diode）
封裝，正向電流，正向壓降，反向擊穿打壓，功耗
① SS14 和 1N5819 是同一物料對應的貼片和插件的關係。
3. ESD
封裝，單向/雙向，
寄生電容（數據率和操作頻率越高的線路上，需要的寄生電容要越小），最大工作電壓，
鉗位電壓（指脈衝電壓通過 ESD 保護器件後，所被鉗制的電壓）
4. 電阻
封裝，阻值，精度，功率（功率和封裝有關係）
5. SPI Flash
封裝，容量，接口，工作電壓，最大工作頻率
6. MCU
封裝，主頻，內核，工作電壓
7. 線性 Charger
封裝，輸入電壓，輸出電壓，最大輸出電流
8. RTC
封裝，震盪源（內部 or 外部），工作電流，工作電壓，接口類型
9. Crystal
封裝，頻率，負載電容CL，誤差範圍
10. FET（場效應晶體管）
封裝，類型（NMOS，PMOS），耐壓Vds，飽和電流Id，導通阻抗Rds
①封裝 SOT-23-n：SOT 是 small outline Transistor的意思，23 無特殊意義，n代表有幾個引腳
②SOT-23 寬度有兩種 1.3mm，1.6mm，引腳間距爲 0.95mm
③一般使用增強型（Enhancement mode）場效應晶體管
11. BJT（Bipolar Junction Transistor）雙極型晶體管
封裝，類型（NPN，PNP），耐壓Vceo，最大電流Icm，β值
12. LDO
即 low dropout regulator，是一種低壓差線性穩壓器。這是相對於傳統的線性穩壓器來說的。傳統的線性穩壓器，如78XX系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓至少高出2V~3V，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5V轉3.3V，輸入與輸出之間的壓差只有1.7v，顯然這是不滿足傳統線性穩壓器的工作條件的。針對這種情況，芯片製造商們才研發出了LDO類的電壓轉換芯片。
重要參數：封裝，輸入電壓，輸出電壓，最大輸出電流，靜態電流Iq
①靜態電流（QUIESCENT CURRENT）應該是是指輸出電流爲0時的輸入電流，即器件沒有輸出時本身消耗的電流，所以在 LDO 的 datasheet 中一般給出靜態電流和輸入電壓的關係曲線；
②而地電流（GROUND CURRENT）指的是輸入電流和輸出電流之差，指的是LDO在工作時自身本身消耗的電流，所以在datasheet中給出的是地電流和輸出電流之間的關係曲線；
③輸出電流與輸入輸出電壓差有關，差值越大，電流越大。Low Dropout voltage：220mV(typical)@600mA 的意思是當輸入輸出壓差爲220mV時，輸出可達600mA。
如下圖，是 TI 的 LDO TLV733P 規格書中的圖表，大概就是這個意思。
