華強pcb最小線寬/線距4mil；最小孔徑0.3mm
視圖 --》面板 --》project ：找到最左邊的菜單欄
視圖–》狀態欄：打開右下角的panels
0805封裝後面的L\N\M：：：L” “M” “N”表示焊盤 最小、最大或中等，
如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。
如果你的PCB 是工程樣板需要手工焊接貼片器件那就得選擇 M。
原理圖庫部分
每個字母用\隔開，最後變成上滑槓
shift+space：改變走線方式
改變原理圖紙張大小：在propreties中
工具–》標註–》原理圖標註：位號編輯器
陣列粘貼：選中引腳–》編輯–》陣列粘貼
對齊方式：選中按下A
工程–》工程選項：進入編譯報警設置EOC界面
duplicate part designators器件位號重複
放置網絡標籤時左下角有電氣連接符號
Alt按下後網絡標籤變高亮狀態
放置–》指示–》no ERC:設置爲不連接的引腳
導入pcb時，在更新原理圖後報錯“。。。not found”：封裝找不到，應複製封裝到當前pcb元件庫
通過元件位號快速查找快捷鍵：原理圖界面按下jc
導入pcb，報錯unkonwn pin：三個原因：1.沒有封裝not found2.管腳號缺失3.管腳號不匹配
pcb元件庫
放置–》3D元件體：可以自定義3D元件，自定義後雙擊用overall height設置器件高度，standoff height設置器件距離板子高度
放置3dbody：也可以按下pb
ms後框選，點中心點，按下X：鏡像
pcb佈局部分1
器件連錯出現綠色的忽略辦法：按下L鍵，在system color中隱藏DRC error
導入pcb後隱藏白色細線方法：按下N，隱藏連線–》全部
快速創建pcb封裝：工具–》IPC。。。第一個
設計–》生成pcb庫:反向到處pcb封裝
工具–》設計規則檢查：關閉或開啓規則
螺絲孔可以直接放置一個焊盤，按下pp
設計–》層疊管理器
signal正片層 plane負片層 core鋅板 prepreg ：pb片
正片層的線是銅，負片層是全銅
隱藏電源線：：按下dc，在netclass創建電源和gnd類，然後右下角panels選擇pcb，在左邊找到gnd和vcc選擇隱藏
ctrl+M：測量
shift+c;清除測量
ek：裁剪導線
按下q：切換mm和mil
選擇器件，按下m，可以按照xy偏移量移動器件
按下TM：消除drc報錯一次
pcb佈局2
shift+S:單層顯示
設計–》層疊管理器：創建多個層
正片層畫的線是銅線，負片層畫的線是隔離開銅皮（絕緣溝）
按下dc：創建網絡類
選中多個器件–》;可以進行聯合
選中器件按下 AP：改變器件標籤、註釋位置
器件陣列擺放：工具–》器件擺放–》按矩形擺放–》（F6）
（模塊化佈局：工具–》交叉選擇模式要勾選，否則上面F6不起作用）
EFC:快速將原點定位到中心點
EOS；設置原點
按下p–》尺寸–》線性尺寸：標記尺寸大小，選中後在units設置毫米顯示
dsd：選中線後按dsd對板子大小重定義
規則設置以及手工佈線
設計 —》類：創建信號線及電源線的類（calss）
在pcb框中選擇Mask（高亮顯示），還可以在pcb中進行信號線的隱藏和顯示
設計-》規則設置
-designe rules–electrical–clearance：間距規則（最小線寬）4到6之間
線寬規則： rourting --width
創建一個新的規則–選擇net class --選擇創建的新規則（優先級要調到最高並使能規則）
過孔規則（一般12–22） 過孔大小2*H：12mil以上 routing–routing via style
按下tp進入設置–pcb editor – default – via（設置孔徑和過孔大小，tented勾選（過孔蓋油））
鋪銅規則：
plane
第一個
第二個 反焊盤 大小一般8mil
第三個 正片層（信號走線層）一般焊盤十字連接，過控全連接
絲印規則：manufacturing–silk to solder 一般2mil 在設計規則檢查中要勾選上
DRC檢查
創建規則：設計–規則
規則檢查：工具–設計規則檢查
文件輸出
裝配圖輸出：裝配參考 文件–》裝配圖輸出–assenble
BOM文件輸出：器件清單 報告–》第一個
GerBer文件輸出：生產pcb的 文件–》製造輸出–》Gerber Files ；
文件–》製造輸出–》NC Drill（鑽孔輸出），其中GTP文件要放在貼片廠文件中
文件–》裝配輸出–》Generates。。。（座標文件）
文件–》裝配輸出–》Test point Report–》IPC（IPC網表）
文件整理
ASM（貼片廠）：GTP文件、boom表、GerBer、裝配圖、鑽孔、座標文件
BOM：BOM表
CAM：GerBer輸出的文件、GerBer、IPC網表、鑽孔、座標文件
Prj：工程文件
各層介紹
AD板層定義介紹
1、頂層信號層(Top Layer)：也稱元件層,主要用來放置元器件.對於比層板和多層板可以用來佈線；
2、中間信號層（Mid Layer）：最多可有30層，在多層板中用於布信號線.
3、底層信號層(Bootom Layer：也稱焊接層,主要用於佈線及焊接，有時也可放置元器件.
4、頂部絲印層(Top Overlayer)：用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種註釋字符。
5、底部絲印層(Bottom Overlayer)；與頂部絲印層作用相同，如果各種標註在頂部絲印層都含有，那麼在底部絲印層就不需要了。
6、內部電源層(Internal Plane)；通常稱爲內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層爲負片形式輸出。
7、機械數據層(Mechanical Layer)；定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
8、阻焊層（Solder Mask焊接面）：有頂部陰阻焊層（Top solder Mask和底部陰焊層（Bootom Soldermask)兩層，
是Protel PCB對應於電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用於鋪設阻焊漆，
本板層採用負片輸出，所以板層上顯示的悍盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分。
9、錫膏層(Past Mask面焊面）：有頂部錫膏層（Top Past Mask和底部錫膏層（Bottom Past mask)兩層，
它是過焊爐時用來對應SMD元件悍點的，也是負片形式輸出，板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，
也就是不可以進行焊接的部分。
10、禁止佈線層(Keep Ou Layer)定義信號線可以被放置的佈線區域，放置信號線進入位定義的功能範圍。
11、多層(MultiLayer)：通常與過孔或通孔悍盤設計組合出現，用於描述空洞的層特性。
12、鑽孔數據層（Drill）：solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
topsolder頂層阻焊層
bottomsolder底層阻焊層
toppaste
bottompaste
常用快捷鍵
拉線F2
過孔F3
鋪銅F4
線選F5
框選F6
左對齊4
對齊到柵格5
右對齊6
上對齊8
水平等間距7
垂直等間距9