TOP 1 展訊通信
展訊公司自成立以來，就一直立足於自主技術創新，採用獨特的設計理念和方法，研製成功多款業界領先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和 TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，並同時開發出相應的軟件系統和終端參考設計方案，已經爲多家主流終端開發商所採用。在產品取得良好市場表現的同時，展訊通信有限公司致力於無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，爲終端製造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。
TOP 2 銳迪科微電子
銳迪科微電子主要致力於開發無線通訊終端射頻集成電路收發器（Transceiver）和功率放大器（PA）。現已建立世界一流的射頻及混合信號集成電路研發中心，成功推出了包括大靈通（SCDMA）、小靈通（PHS）、2G/2.5G（GSM/GPRS）、3G（TD-SCDMA）等手機終端射頻芯片，以及FM、DVBS、TMBT、Blue-tooth等各類通訊領域的射頻芯片。核心團隊由留美歸國的高級集成電路設計人才組成，，具有很強的研發實力，同時擁有CMOS RF技術和GaAs PA 技術，創造了超過20項國際先進的具有中國自主知識產權的發明專利或核心技術。
TOP 3 比亞迪
比亞迪公司IT產業主要包括二次充電電池、充電器、電聲產品、連接器、液晶顯示屏模組、塑膠機構件、金屬零部件、五金電子產品、手機按鍵、鍵盤、柔性電路板、微電子產品、LED產品、光電子產品等以及手機裝飾、手機設計、手機組裝業務等。
2008年10月6日，比亞迪以近2億元收購了半導體制造企業寧波中緯，整合了電動汽車上游產業鏈，加速了比亞迪電動車商業化步伐。通過這筆收購，比亞迪擁有了電動汽車驅動電機的研發能力和生產能力。
比亞迪設立中央研究院、電子研究院、汽車工程研究院以及電力科學研究院，負責高科技產品和技術的研發，以及產業和市場的研究等；擁有可以從硬件、軟件以及測試等方面提供產品設計和項目管理的專業隊伍，擁有多種產品的完全自主開發經驗與數據積累，逐步形成了自身特色並具有國際水平的技術開發平臺。強大的研發實力是比亞迪迅速發展的根本。
TOP 4 泰景信息科技
泰景信息科技（Telegent Systems）是一家2004年由中國留學生創辦的高科技公司。公司總部位於美國硅谷，集中了世界一流的RF芯片設計人才，在RF芯片設計和開發方面有了長足的發展。Telegent Systems China（泰景信息科技）成立於2006年1月，設立在張江高科技園區。
Telegent Systems的第一代產品是移動電視接收芯片，主要應用於手機，便攜式DVD，多媒體播放機，手提電腦等廣泛的領域，該芯片從設計原理上改變了電視接收系統的傳統做法。泰景信息科技所使用的革命性芯片設計理念使我們的芯片解決方案在靈敏度，抗干擾能力，圖象品質和穩定性等方面遠遠超過傳統的電視接收系統，更重要的是，泰景信息科技的產品具有超低功耗，高集成度，超小體積和低成本等優點，突破了移動電視應用在手持電子設備上的瓶頸。該產品具有巨大的市場潛力和遠景。公司和產品已經得到國內外客戶的廣泛興趣和密切關注。
TOP 5 格科微電子
格科微電子（上海）有限公司位於中國集成電路設計和製造中心——上海浦東張江高科技園區，由多名硅谷技術人員於2003年9月創立，主要從事CMOS圖像傳感器的設計開發和銷售，目標瞄準正在快速成長，全球銷售銷售額達到20億美元的圖像傳感器市場。格科微電子成立至今，憑藉研發團隊卓有成效的工作，目前已經投片成功1/4英寸的VGA和1/4寸的130萬像素兩款圖像傳感器，用於拍照手機、PC camera和監視攝像系統；並在今後兩年內充實從VGA到500萬像素的產品線，以滿足相關拍照手機、數碼相機以及PC camera等市場的需要。
格科微電子（上海）有限公司目前已經獲得多項關於CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利。基於這種創新的圖像傳感器結構和工藝，格科微電子（上海）有限公司的CMOS圖像傳感器產品將可以在較低的成本達到CCD傳感器的圖像品質水平，並在功耗、系統集成方面享有CCD無法比擬的優勢。
格科微電子目前正處於快速發展過程中，截止到2010年8月份，格科微電子在全球CMOS傳感器的市場份額已達到19%，在大陸的市場份額已達到60%，位居行業第一的位置。
TOP 6 聯芯科技
聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”）是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，秉承大唐電信集團在TD-SCDMA領域核心技術及專利的積極成果，十餘年專注於TD-SCDMA終端核心技術的開發。
聯芯科技總部位於上海，在全球擁有1000餘名員工，其TD-SCDMA芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機、智能手機和融合終端產品，爲全球各地40餘家終端製造商提供成熟穩定、全面細分的產品方案選擇。
TOP 7 國民技術
國民技術股份有限公司誕生於2000年3月，由深圳市中興集成電路設計有限責任公司於2009年6月整體轉制設立而成，是承擔國家“909”超大規模集成電路工程的集成電路設計企業之一。公司總部設立在深圳，並於北京和上海設立有研發和支持中心。
國民技術公司以信息安全、SOC、射頻爲核心技術發展方向，涵蓋從前端到後端全過程的IC設計技術，擁有逾百項自主知識產權，並在多個技術領域具有創新性突破。國民技術主要深耕於安全、通訊、消費電子三個主流市場。
全力打造的網絡身份認證芯片，是中國首顆量產的具有全自主知識產權的32位CPU核產品，廣泛應用於我國金融、稅控、海關、電子政務、數字版權保護等領域，處於行業優勢領導地位。
國民技術是中國可信計算產業聯盟的發起者之一，推出的可信密碼模塊（TCM）產品和方案是我國信息安全產業重要的自主創新成果，被譽爲“中國PC信息安全的DNA”。
公司推出的安全存儲、移動支付等創新產品和方案，實現了業內獨樹一幟的技術突破；在CMMB手機電視芯片、TD-LTE射頻芯片等方面也取得了市場領先的成果。 國民技術以“創新服務全民”爲企業願景，立足於以自主創新爲社會提供高品質的IC產品和整體解決方案。
TOP 8 海思半導體
海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華爲集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發流程和規範，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。
海思與美國、日本、歐洲及國內的業界同行建立了良好的戰略伙伴關係，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。
TOP 9 深圳國微技術
深圳國微技術有限公司［1］創立於2003年，是一家專注於數字電視領域，並擁有自主知識產權和核心技術的高科技企業，具備從超大規模集成電路芯片設計、通訊技術、到整機系統開發及互聯網應用開發的能力。
深圳國微技術有限公司作爲我國數字電視機卡分離標準起草的組長單位，公司積極倡導併成功推動了機卡分離標準的頒佈。率先開發成功完全國產化的數字電視條件接收CAM卡（Conditional Access Module），即視密卡。因標準兼容國際標準DVB-CI，公司不僅成爲國內廣大運營商和集成商首選的專業CAM供應商，更成爲全球最主要的CAM供應商，產品應用遍佈全球。
深圳國微技術有限公司爲充分利用公司的技術和市場資源提升邊際收益，增強公司競爭力，公司產品從CAM進一步拓展至數字電視系統方案，涵蓋固定/DTV（Digital TV）及移動/MTV（Mobile TV）接收方案。
深圳國微技術有限公司在DTV 領域，在MPEG4 HDTV產品線基礎上不斷創新，目前正供應全球市場符合不同數字電視傳輸標準的高清接收設備，包括機頂盒和一體機。專長於有線/地面傳輸標準，符合DVB /DTMB規範。公司已成爲DVB（Digital Video Broadcasting）組織會員之一，並先後獲得MHEG5、MP3、Dolby等多項專利技術的授權。伴隨網絡新媒體時代的興起，結合先進的數字電視行業經驗以及網絡新媒體技術應用，公司正努力邁進構建家庭多媒體中心的領域。
深圳國微技術有限公司在MTV領域，努力爲新媒體營運商及廠商提供多種移動終端解決方案。目前正由CMMB/GPS 向MID 以及3G與MID相結合的以互聯網體驗爲重點的方向發展，產品得到行業客戶和國際知名品牌商的高度認可。
TOP 10 中星微電子
1999年，在國家信息產業部的直接領導下，在財政部、發改委、科技部、商務部、北京市人民政府和中關村管委會等有關部門的大力支持下，由多位來自硅谷的博士企業家在北京中關村科技園區創建了中星微電子有限公司，啓動並承擔了國家戰略項目——“星光中國芯工程”，致力於數字多媒體芯片的開發、設計和產業化。
2005年11月15日，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市，成爲第一家在納斯達克上市的具有自主知識產權的中國芯片設計企業。
目前，中星微電子已經成功地將“星光中國芯”系列芯片產品推向了國內外市場，應用於個人電腦、寬帶、移動通訊、信息家電等高速成長的多媒體應用領域，產品銷售已經覆蓋了歐、美、日、韓等16個國家和地區，客戶囊括了索尼、三星、惠普、飛利浦、富士通、羅技、聯想、波導、中興等大批國內外知名企業。中星微電子長期以來積極參與並主動促成國內外產業鏈上下游的合作，先後與中國電信、中國網通、中國移動、中國聯通、微軟等公司結成策略聯盟，並承擔了國家發改委、信息產業部、科技部、商務部等多項重大項目。中星微電子堅持自主創新，先後突破七大核心技術，申請了千餘項國際和國內專利，徹底結束了中國的“無芯時代”，並榮膺2004年度國家科技進步一等獎。
2012年我國集成電路產業格局分析
在充分借鑑國外產業發展規律的基礎上，我國集成電路產業走出了一條設計、製造、封裝測試三業並舉，各自相對獨立發展的格局。到目前，我國集成電路產業已經形成了IC設計、芯片製造、封裝測試三業並舉及支撐配套業共同發展的較爲完善的產業鏈格局。
2011年1-12月，我國半導體分立器件的產量達3639.5億隻，同比增長7.59%。相較於之前有所增長，我國現在可以說是集成電路大國，雖然在技術水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個產業規模，供應鏈完成度已經初具規模，整個產業格局也趨於完善。
IC設計業方面，目前以各種形態存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近上千家。產品設計的門類已經涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子以及工業控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。在企業規模上，2009年國內銷售額過億元的IC設計企業已超過30 家。IC設計業從業人員普遍具有很強的國際化背景，充分借鑑國際半導體巨頭的設計經驗，可以說是站在巨人的肩膀上在前進，IC設計已經開始成爲帶動國內集成電路產業整體發展的龍頭。
芯片製造業方面，2004年中芯國際北京芯片生產線的建成投產則使我國擁有了首條12英寸芯片生產線。截至到2010年底，國內已經有集成電路芯片製造企業超過50家，擁有各類集成電路芯片生產線超過50條。其中，其中12英寸生產線已日益成爲主流。
芯片封裝測方面，由於其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其最重要因素，而我國有着全世界最豐富的受過良好教育又相對價格低廉的勞動力，所以這幾年在芯片封測領域中國取得了全世界矚目的成就。
國內行業主體一直由無錫華晶（現華潤微電子）、華越、首鋼NEC等芯片製造企業內部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅（現華天科技）等國內獨立封裝測試企業組成。但近10年來，隨着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、 Sansumg、Fairchild、NS等衆多國際大型半導體企業來華建立封裝測試基地，國內封裝測試行業的產量和銷售額大幅增長，外資企業也開始成爲封裝測試業行的一支主要力量。目前國內具有一定規模的集成電路封裝測試企業已超過70家，其中年封裝量超過10億塊的企業超過20家。2007年國內集成電路總封裝能力超過500億塊。