原创 PCB板廠工廠常用的英文

XXX.的尺寸公差爲+/-0.005,這要求是太緊對我們生產,建議公差放鬆到+/-0.008”。 The tolerance of dimension is specified XXX.+/-0.005” .It is

原创 如何設計和處理高速PCB微過孔

如何設計和處理高速PCB微過孔電路板上不同性質的電路必須分隔,但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接,這時電路板廠家就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑爲0.05mm至0.20mm,這些過孔一般分爲三類,即盲孔(blind

原创 PCB設計中的VIA和PAD如何區分

關於“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(VIA和PAD的用法區分),許多設計工程師經常會問這是什麼意思,我的文件該選哪一個選項?現就此問題點說明如下:經常碰到這樣的問題,設計嚴重不標準,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有時候導電孔用p

原创 帶你讀懂PCB設計的3W原則、20H原則及五五原則

在PCB設計中爲了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少於3倍線寬時,則可保持大部分電場不互相干擾,這就是3W規則。如下圖所示。滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%,而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%.3W原則雖然易記

原创 PCB設計時,怎樣控制線寬與電流的關係

我們在畫PCB時一般都有一個常識,即走大電流的地方用粗線(比如50mil,甚至以上),小電流的信號可以用細線(比如10mil)。 對於某些機電控制系統來說,有時候走線裏流過的瞬間電流能夠達到100A以上,這樣的話比較細的線就肯定會出問題。一

原创 八個電路設計技巧你真的掌握了嗎

大多數時候,出現在教科書中的電路圖和設計與我們每天工作中完成的真實電路大相徑庭。電路設計並非易事,因爲它需要對構成電路部分的每個元件都有充分了解,且實現“完美”設計需要大量實踐。但是,當你在電路設計中牢記並應用以下技巧時,它們將有助於使你的

原创 PCB板產生EMI的原理以及如何抑制

隨着IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段

原创 引領PCB行業變革捷配開啓免費打樣新時代

隨着5G、雲計算、無人駕駛等技術高速發展,各項科技研發領域都離不開PCB行業的支持。尤其對於5G來說,2019年作爲其發展元年,各行業正在不懈努力地推動着中國5G發展。PCB行業又該如何爲這些行業提供強有力的支持? 當下,國內發展大環境變化

原创 高速PCB設計

(一)、電子系統設計所面臨的挑戰   隨着系統設計複雜性和集成度的大規模提高,電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計,總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ,有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率超過50M

原创 PCB免費打樣,開啓打樣新紀元!

還在爲各PCB廠家之間打樣價格的幾塊錢之差糾結嗎?公佈一個好消息,現在有一家PCB廠家打樣不要錢!那就是——捷配PCB。捷配致力於打造一個極速PCB協同智造平臺,目的爲了讓電子信息產業更加高效。捷配通過SaaS服務,讓生產製造企業能充分發揮

原创 PCB絲印規範及要求

絲印層爲文字層,屬於PCB中的最上面一層,一般用於註釋用。正確的絲印層字符佈置原則是:“不出歧義,見縫插針,美觀大方”,這是爲了方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標誌圖案和文字代號等的專用層。 PCB絲印規範及要求

原创 關於PCB設計時佈線的基礎規則

在PCB設計中,佈線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是爲它而做的。在整個PCB設計中,佈線的設計過程限定最高,技巧最細,工作量最大。PCB佈線分爲單面佈線,雙面佈線以及多層佈線3種。PCB佈線可使用系統提供的自動佈線和手動佈

原创 PCB板上規劃設計好射頻和數字電路?

單片射頻器件大大方便了一定範圍內無線通信領域的應用,採用合適的微控制器和天線並結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板 上,應用於無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統,無線遙控和遙測系統,無線數據採集系統,無線

原创 PCB生產,我們爲什麼一直堅持“100%全測”?

無論是PCB打樣還是小批量生產,我們一直堅持“100%全測”,即使目前很多廠家仍使用抽測的方法。顧名思義,全測指的是對每一張板子進行測試,確保整批100%達標,這麼做的目的是爲了保證板子的高品質,使用無風險。抽測即爲抽樣檢測,隨機抽取板子進

原创 PCB“有鉛”工藝將何去何從?

PCB生產中,工藝是一個極其重要的環節,一般工藝有osp,沉金,鍍金、噴錫等。其中噴錫作爲PCB生產中最爲常見的工藝,大家都不陌生,在噴錫工藝中,又分爲“有鉛”和“無鉛”兩種,這兩者有什麼聯繫?又有什麼區別?今天就來深扒一下。一、發展歷史“