原创 開發者福利!百問I.MX6ULL裸機文檔發佈

終於等到你,百問科技近600頁的100ask_imx6ull裸機文檔發佈,已經合併到“嵌入式Linux應用開發完全手冊第2版_韋東山全系列視頻文檔全集.pdf(1222頁)”,所有人免費下載學習。本文檔由20多個特聘高手精心撰寫而成,近30

原创 超低延時4K時代來臨!米爾基於Zynq UltraScale+MPsoc邊緣視覺套件VECP發佈

“人們常說眼睛是心靈的窗戶,帶着你我看清現實世界。”在工業發展中,工業智能化替代了人類的手腳,而機器視覺就是智能化的眼睛,讓其更精準的解決工業場景需求。同時智能化物聯網時代不斷髮展的今天對機器視覺產生了更高的要求。面對市場的挑戰,米爾推出了

原创 ARM全新DSTREAM-HT仿真器!帶你看懂DSTREAM系列產品差異

DSTREAM-HT是ARM公司開發的一款高速佔用引腳少的仿真調試器,更快速更少的引腳:非常適合收集大量追蹤數據,其中SoC引腳數排除了並行追蹤。捕獲多個高速串行追蹤通道(HSSTP)以啓用軟件分析,配合arm DS-5可對所有的ARM內核

原创 米爾MYD-C335X-GW開發板,爲工業網關量身打造

工業物聯網是物聯網在工業領域的應用,是工業自動化與信息化深度融合的產物,相比一般的物聯網,工業物聯網有着更高的要求,比如極低的延時,極高的可靠性和信息安全性。 工業物聯網架構一般包括感知層、網絡層、平臺層和應用層,具體體現爲智能工業設備,傳

原创 走進MEasy的世界:基於STM32MP1的IOT參考設計

前言:在萬物互聯快速發展的趨勢下,板卡處理器性能、內存大小、接口外設等都是人們非常關心的硬件參數,但是如何讓硬件的作用實現它的功能最大化,一套完善的軟件支持尤爲重要。 背景:隨着HTML5技術的發展,Web的功能和性能獲得大幅度的提高,We

原创 開發STM32MP1,你需要一塊好開發板

前言:STM32MP1系列的出現吸引了很多STM32的新老用戶的關注,但是很多的人都會擔心一個問題:以前是基於Cortex M系列MCU進行開發,對於cortex-A架構的處理器以及Linux系統都不熟悉。如何高效地從MCU跨越到MPU是大

原创 基於NXP i.MX8M mini的新一代高性價比核心板之王

前言:近幾年來,隨着AIOT技術的演進以及工業4.0的飛速發展,強大性能,成本領先,供貨週期長的嵌入式板卡已經成爲這兩類設備硬件開發的普遍需求。爲響應行業應用和滿足客戶需求,米爾推出了基於NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的MYC-

原创 瞭解XILINX XC7Z010/20開發板資源

Xilinx基於28nm工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平臺是ARM處理器和FPGA結合的單芯片解決方案,十分適合既需要FPGA又需要處理器的應用場合,經過這麼多年的發展,市場上的應用已經非常多了,是一

原创 玩轉zynq7020之風速風向測量實戰項目

本文是用米爾zynq7020開發板(Z-turn broad)風速風向測量實戰項目。 這次項目是以測量風速風向爲目標的產品,由於傳統的風杯有很大的缺陷,在零下20度,結冰後不能使用,還有啓動風速等等,目前開發出電子測風速風向的產品,大部分都

原创 AM335X開發板外擴GPIO資源如何使用?

米爾MYD-AM335X-J開發板J11端子的外擴GPIO怎麼才能使用,對應的GPIO定義或者引腳是多少?米爾技術支持回答:這個只需要配置一個設備樹即可。參照下面的方式利用TI的pinmux工具進行配置。配置完之後就可以使用sysfs控制g

原创 米爾 MEasy HMI 應用參考設計方案(STM32MP157開發套件軟件資源)

作爲ST官方合作伙伴,米爾電子基於STM32MP157處理器推出了開發套件MYD-YA157C,提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含linux,所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品數據手冊、底板PDF原理圖、linux

原创 意法半導體STM32MP1系列處理器優點(基於米爾電子STM32MP1系列板卡)

意法半導體新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力,兼備高能效實時控制和高功能集成度。STM32MP1 通用微處理器產品系列,基於混合的雙Arm Cortex-A7核和 Cortex-M4核架構產品。STM32MP1系

原创 米爾STM32MP157系列開發板外設資源分享

作爲ST官方合作伙伴,米爾電子基於STM32MP157處理器推出了開發套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C組成,核心板與底板採用郵票孔焊接方式。這裏給大家介紹STM32MP157系列開發板 M

原创 米爾科技MPSoC開發板評測

米爾科技推出的MYD-CZU3EG開發板搭載的就是UltraScale+ MPSoC平臺器件 — XCZU3EG,它集成了四核Cortex-A53 處理器,雙核 Cortex-R5 實時處理單元以及Mali-400 MP2 圖形處理單元及

原创 TM32MP1核心板資料(基於米爾電子MYC-YA157C)

意法半導體在嵌入式領域涉及頗廣,電子工程師都對其處理器有較深瞭解,這款基於STM32MP1多核微處理器系列STM32MP157核心板有什麼功能, 性能怎麼樣?大家想知道嗎?STM32MP157核心板是米爾電子基於STM32MP157 處理器