Flood比較正確的說法應該叫灌銅，是指對用（Copper Pour)畫幅出來的閉合區域根據設定規則進行鋪銅的一個動作。而鋪銅是指用Copper手動畫銅皮。而對於Flood和Hatch的區別，在幫助中可以找到：
Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour
area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change
clearance rules.
即：
Flooding會重新計算灌注區域並重新計算當前填灌區域的外形線內障礙的所有間距，和一些注意的間距規則。Hatching則用來（用填充線）重新填充當前會話內已經存在的填灌多邊形，而並不會重新計算填充填灌區域。每次打開一個設計文件時，你應當對這個設計進行flood或hatch；這些信息是不保存的。大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當你對灌銅多邊形的修改會引起規則衝突時，或當你修改了間距規則時，請使用flood。
意思就是說,比如,你拿到人家的PCB,只是替別人出GERBER,不修PCB的內容.那麼你可以用HATCH命令.這個動作僅僅是顯示POUR COPPER。如果你對PCB(的電氣層)作了修改,就一定要進行FLOOD和PLANE CONNECT操作。
源自 http://lastnight1034.blog.163.com/blog/static/1671181492011524007273/
參考鏈接 http://zhidao.baidu.com/question/354551309.html?qbl=relate_question_1&word=hatch%20outline