我們假裝已經安裝好了AD…
首先，我們先理一下AD這個軟件的邏輯：
一個項目包含一個工程（.PrjPCB）, 裏面有一個源文件和庫文件兩類。源文件包括原理圖(.SchDoc）和印製版圖(.PcbDoc)；庫文件包括封裝庫(.PcbLib）和原理圖庫(.SchLib)。
點擊文件->新的->項目
輸入文件名，點擊create
再在新建的項目上右鍵->添加新的…到工程，此時，我們就可以分別添加上述邏輯介紹的四個文件了
此時，我們就可以將之前在multisim裏仿真好的圖重新繪製成下圖所示了
首先，我們點擊這個小芯片圖標
然後就可以選中右邊的Components欄的某一個庫了，再輸入你的目標元件代號，就可以雙擊，再拖到面板上就OK了。
但是！！！
你會發現有些元件你在軟件自帶的庫中找不到，所以此時就需要自己建庫，這也就是上面邏輯介紹中所說的原理圖庫和封裝庫的作用啦。
過度任務：建立一個LM555的芯片和一個電解電容
①LM555:
先用一個矩形工具畫出一個區域
再添加管腳，爲了好看以及後面的 與封裝庫中的管腳相對應，記得添加命名（如果用AD自帶的封裝庫，就有可能會出現管腳不對應的情況，而實際上工程師大多都是用自己建立的庫（老師說的）雖然庫裏面的確有這個的庫，不過既然要求咱就自己建唄
建好原理圖庫之後就要建封裝庫了。我們來到新建的封裝庫裏面，點擊放置焊盤,依次放置8個焊盤，注意焊盤之間的相對位置，形狀以及尺寸的修改在右邊
這裏介紹一個小技巧：當我們想要同時修改多個元件的屬性時，右鍵->查找相似對象，比如我們可以選擇修改所有過孔尺寸爲30mil的元件屬性，具體內容在右欄裏修改即可
好，我們轉回來繼續芯片的建造，右鍵->放置，可以看見我們想要的圓弧和線條，用它們就可以圍成一個區域，構成了一個芯片的大致形狀。
建好之後記得更新，還有不要忘記保存！！！我用這個軟件有時候就會卡住
最後一步，在右邊的footprint裏面點擊add->瀏覽，找到你建立的封裝，點擊確定，就大功告成了！
②電容
具體操作和上面的芯片一樣，在這裏就不贅述了，上圖
接下來就是製版了，在 Mechanical1 或 Keep-Out Layer 層繪製一個不大於 82X55mm 的矩 形框作爲機器狗印製板的邊界，然後設計->板子形狀->按照對象選擇定義
記得保存!!!
然後返回的原理圖，點擊設計->Update
彈出以下界面，驗證變更，然後執行變更，發現右邊都是綠色的√就OK了，如果不是，那就可能是前面的封裝不對應或者哪裏出錯了。。。
關閉，然後返回版圖，就會看到一個充滿元件的紅色長條，看到這個就說明我們就快要成功啦！
接下來我們所要做的就是把他們排列在上面，記住不要有交叉（因爲目前做的只是一層）
排布好之後就是佈線了，因爲我們要布的線寬度是40mil,所以到設計->規則
爲了方便，我們把最小寬度，首選寬度，最大寬度都設置爲40mil，這樣他生成的線默認就一定是40mil了。
如果你發現你的元件就是綠色的，記得把那個長條形的框框刪掉。
最後的最後就是佈線了，記得在 Top Layer 或 Bottom Layer 層單面佈線。
點擊一個點，他就會自動指引你去尋找下一個點，不得不說AD這個還是很舒服的。
