目錄
3.應用舉例——在一塊PCB上使用多個（安全間距不同的）接地銅皮
1.銅皮操作分類
| 功能名稱 | Fill （銅皮） |
Solid Region （實心灌銅） |
Polygon Pour （灌銅） |
Polygon Pour Cutout （挖銅） |
Slice Polygon Pour （切割灌銅） |
| 功能描述 | 繪製一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬於同一個網絡。 | 作用與Fill相近，區別在於其形狀除矩形外還可以定製爲其它形狀。 | 作用與Fill相近，區別在於灌銅會避開與銅皮網絡不同的過孔、走線以及焊盤。 | 在灌銅區建立挖銅區。 | 如果需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除。 |
| 特點 | 形狀只能爲矩形，內部實心，帶網絡。 | 形狀可定製，內部實心，帶網絡。 | 形狀可定製，內部可以實心或者空心，自動避開其它網絡，帶網絡。 | 形狀可定製，內部空心，不帶網絡。 | 將一塊銅皮分成多塊銅皮，不帶網絡。 |
| 快捷鍵 | P+F | P+R | P+G | P+"Polygon Pour Cutout" | P+Y |
2.鋪銅技巧
2.1 過孔處理
2.1.1 過孔與綠油
過孔菜單欄中"Force complete tenting on top"和"Force complete tenting on bottom"依次爲過孔在頂層和底層的綠油選項，
勾選爲塗綠油，不勾爲不加綠油。
過孔添加綠油前後效果對比：
2.1.2 過孔的十字連接與直接連接
打開AD10的Rules，切換至Plane-->Polygon Connect Style-->isVia子菜單中，通過修改選項Connect Style，可以改變Via的連接方式，其中Relief Connect爲十字連接，Direct Connet直接連接（銅皮包裹住過孔），No Connect爲過孔與銅皮斷開連接。
2.2 設置灌銅安全間距（Clearance）
主要步驟：
（1）在Clearance一欄中新建間距規則Clearance_inpolygon，優先級需要高於Clearance；
（2）在Where The First Object Matches一欄中選擇Advanced；
（3）在右側Full Query一欄填入“InPolygon”；
（4）在Constraints一欄中填寫需要設定的銅皮安全間距。
將銅皮的安全間距分離，可使灌銅操作更加靈活，在高速信號線場合其安全間距通常設爲5mil，而在電源線場合安全間距需要調大一點，通常取10mil以上。
2.3 設置空心灌銅
雙擊需要空心處理的灌銅，在彈出的菜單欄中，將其網絡修改爲“No Net”，最後點擊OK，即可完成網絡的空心化。
以下爲12V灌銅區域空心化前後對比，空心化的好處在於，方便修改其它網絡的走線，修改好後將灌銅網絡改回原網絡，重新灌銅即可更新銅皮。
| 12V鋪銅區域空心化之前： | 12V鋪銅區域空心化之後： |
 |
 |
2.4 調整灌銅形狀
主要操作步驟：
（1）單擊選中需要修改的銅皮；
（2）使用快捷鍵M+G；
（3）點擊高亮的銅皮，並按照需要優化銅皮的形狀，實際效果如下：
2.5 生成圓形的挖銅區域或者實心灌銅區域
（1）在Toplayer層畫一個圓圈（快捷鍵P+U）；
（2）選中圓圈，使用快捷鍵T+V+R，可在圓圈內部生成一個圓形實心灌銅區域，效果如下：
（3）選中圓圈，使用快捷鍵T+V+T，可在圓圈內部生成一個圓形挖銅區域，效果如下：
2.6 設置三角形拖錫焊盤
三角形拖錫焊盤用於管腳密集型的直插元件的封裝上，可以防止波峯焊時管腳粘錫的現象。
拖錫焊盤爲三角形Solid Region（實心灌銅），如下圖所示，爲了防止綠油覆蓋在焊盤上方，
需要在Bottom Solder層添加同樣的實心灌銅區域。
拖錫焊盤3D效果如下：
2.7 切割銅皮
快捷鍵P+Y，銅皮切割效果如下：
| 切割之前 | 切割之後 |
 |
 |
3.應用舉例——在一塊PCB上使用多個（安全間距不同的）接地銅皮
3.1 要求
下方PCB中，陰影區爲高速信號線區域，要求接地銅皮的安全間距爲5mil。陰影區域之外的爲普通接地銅皮區，要求安全間距爲8mil。
考慮到加工難度，要求所有銅皮到焊盤之間的安全間距爲8mil（包括高速信號線區域）。將上方進行歸納，主要包括：
（1）高速信號線區域接地銅皮安全間距爲5mil；
（2）普通接地銅皮區域的安全間距爲8mil；
（3）銅皮到焊盤之間的安全爲8mil；
說明：爲了便於演示，下方所有PCB均隱藏了中間層和底層。
3.2 面臨的困難及解決方法
高速信號線區域鋪銅皮時面臨以下兩個問題：
（1）高速信號線區域的銅皮安全間距爲5mil，小於銅皮到焊盤之間的安全間距8mil；
（2）普通鋪銅區域包含了高速鋪銅區域，如何將兩塊銅皮區域進行分割。
解決思路：
問題（1）：在焊盤的Toplayer層添加挖銅區域，挖銅區域的邊界離焊盤的間距不小於8mil；
（當焊盤爲圓形時，可以參考第2.5節進行設置）
問題（2）：先進行高速信號線區域的鋪銅，接着在其四周添加挖銅區域，最後再進行普通區域的鋪銅。
（注意高速鋪銅區域的面積要略大於其對應的挖銅區域面積，保證地連接在一起）
3.3 具體實現方法
3.3.1 接地銅皮空心化
將板子整個接地銅皮空心化，雙擊銅皮，將網絡GND改爲No Net，完成後效果如下：
3.3.2 在高速區域給每個焊盤添加挖銅區域
在矩形焊盤上添加矩形挖銅區域，圓形焊盤添加圓形挖銅區域，挖銅區域邊界與焊盤邊界距離均要大於8mil，接地焊盤處可以不添加挖銅區域。挖銅區域的邊界爲一紅色的虛線，爲了方便觀察，下方截圖中將所有挖銅區域進行了高亮顯示。
3.3.3 高速信號區域鋪接地銅皮
在高速信號區域鋪銅時，需要先將銅皮安全間距改爲5mil（詳細操作見第2.2節），接着使用快捷鍵P+G進行鋪銅皮，完成後效果如下:
現在看下添加挖銅區域後鋪銅皮的效果，如下圖所示：
3.3.4 在高速鋪銅區域上方添加挖銅區域
要求挖銅區域的面積要略小於高速區域接地銅皮的面積，兩者邊界間距大於5mil即可。
3.3.5 讓整塊板子的接地銅皮重新鋪銅
鋪銅皮前需要將銅皮安全間距設爲8mil，之後雙擊空心銅皮，將其網絡由No Net改爲GND，完成後效果如下：
3.3.6 補充說明
（1）疑問：在對高速區域銅皮進行調整後，爲什麼將其網絡由No Net改回GND時，銅皮始終是空心狀態的？
答：因爲高速區域銅皮上方有挖銅區域，在調整銅皮時可以參考一個過孔的座標，將挖銅區域剪切一下，等銅皮鋪完成以後再在參考過孔處將挖銅區域粘貼回去。
（2）將銅皮安全間距由5mil改爲8mil，高速信號線區域會出現變綠報錯的現象，此時請使用Tools-->Reset Error Markers忽略該報錯提示，待普通區域銅皮鋪完後，再將銅皮的安全間距改回5mil即可。
4.參考資料
（1）PCB設計問題(個人總結)12
http://3y.uu456.com/bp-e3ba8ca60029bd64783e2c68-1.html