先對單片機有一些最基礎的認識：
元器件： 直插型 和 貼片型；
單層板： 俗稱 洞洞板 （萬能板）；
雙層板： 有 過孔（via：連接上下兩層走線）；
多層板： 會有 盲孔：不是貫穿整個板子（僅限於電阻、電容嵌在板子內部）；
PCB層中幾個重要的層爲：
Solder層： 露銅層 ， 即 鋪油層 （相加爲1）
Paste層
Keep-Out Layer： 分割層， 定板子外形，或打洞
Top Layer / Bottom Layer： 走線層（頂、底層）
Top Overlay / Bottom Overlay：絲印層（寫標號）。
焊盤： 焊接器件，上下相通；
過孔(via) : 比焊盤小，不焊接器件，還鋪油；
板子厚度默認 1.6mm。
製作板子有一種沉金工藝（跟廠家+50元就行）0.0
一些常用標識： J：連接器件 ， U： 連接芯片
在製作板子的時候一定要注意 ：
1、 連線不能太細；
2、焊盤不能過小；
3、線距不能太小；
4、元器件之間距離不宜過小。
有一個問題可以思考： 手工製作的PCB 和 工廠加工的PCB 有何區別？
1、精度；
2、複雜程度；
3、工廠加工的會有 鋪油層—絕緣美觀；
4、工廠可以做多層板；
5、工廠有絲印層，有常用標識。