5.PCIE協議分析3-PCIE TLP包詳解1

《PCIE協議分析3-PCIE TLP包詳解》會分以下兩篇博客來講解:

  1. PCIE協議分析3-PCIE TLP包詳解1
  2. PCIE協議分析3-PCIE TLP包詳解2

一、回顧

    上一節我們講解了PIO XAPP1052 XDMA三者聯繫和區別,大傢俱體知道了PIO XAPP1052 XDMA實現的基本功能後,就可以進入本節。

二、PCIE TLP簡介

    Host與PCIe設備之間,或者PCIe設備與設備之間,數據傳輸都是以Packet形式進行的。事務層根據上層(軟件層或者應用層)請求(Request)的類型、目的地址和其它相關屬性,把這些請求打包,產生TLP,也就是Transaction Layer Packet。然後這些TLP往下,經歷數據鏈路層,物理層,最終到達目標設備。每個事務都需要通過一個或者多個TLP包實現。TLP主要由三部分組成:Header,Data和CRC。TLP都是生於發送端的事務層(Transaction Layer),終於接收端的事務層。

(1)每個TLP都有一個Header, TLP Header長 3 或者 4 個 DW。事務層根據上層請求內容,生成TLP Header。Header內容包括發送者的各種相關信息,目標地址(該TLP要發給誰)、TLP類型(前面提到的諸如Memory read,Memory Write之類的)、數據長度(如果有的話)等等。

(2)Data Payload域,用以放有效載荷數據。該域不是必須的,因爲並不是每個TLP都必須攜帶數據的,比如Memory Read TLP,它只是一個請求,數據

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