2020年畢業設計流程講解,日期劃分等!!(個人總結,請與下半年學校下發文件對比參考)

首先介紹一下,本人是金陵科技學院一名大三學生,所以以下材料的實時性僅限於2019-2020年。另外本校同學觀看沒有任何的問題,請外校的同學們一定要注意和自己學校的方針政策對比,不要被我帶跑偏了!!

下面進入正題

畢設的組成部分,以及時間安排(2019-2020)

1、選題(9月份):

(1)審題表

主要寫一些課題內容。

(2)任務書

描述系統功能,參數指標等

2、開題(10~12月份)

(1)開題報告

文獻綜述(包括:研究背景,研究意義,研究現狀,總結,研究方法手段)

(2)外文翻譯

和專業相關、10000印刷字符、三千漢字,寫明出處,文章中圖表裏的英文也要翻譯,注意標題的首字母大寫問題等)

3、中期(3~4月份)

(1)!!!檢查成果!!!

!不能更換畢設課題(實在不得已要換,會很麻煩)

!!成果纔是王道,拿不出來,那玩個屁

(2)論文大綱

類似文章的提綱
實例如下(僅供參考):
1、緒論:課題背景
2、開發工具介紹
3、硬件系統設計:總體設計、原器件、分模塊設計(功能,流程圖,核心代碼)
4、軟件系統設計:總體設計、原器件、分模塊設計(功能,流程圖,核心代碼)
5、測試:成果展示、測試運行結果截圖
6、附錄、參考文獻

(3)中期檢查表

在中期答辯時,老師們多多少少會提一些問題,要記錄並修改。檢查表上要寫自己可以解決的,千萬不要挖坑給自己跳。問題不要太多,2-3個就行。

4、答辯(5月份,一辯)

(1)論文

典型的八股文,按照每年的模板格式來寫就行。查重!!!學校每個人有兩次免費查重機會。推薦自己在外面查完,差不多了再來知網查重(畢竟200一次自己查太貴了,哈哈哈哈,貧窮)。自己查重的網站有哪些,那就百度去吧,哈哈哈哈哈。

ps:降低查重率的小竅門:代碼和表格貼圖片,不要粘貼;多用自己的語言來修改句子;

(2)答辯PPT

(3)答辯大綱

(4)成果使用說明書

(5)指導老師成績(40%)、互評成績(20%)、答辯組成績(40%)

除了水平之外,就是看臉,要是老師不喜歡你,那高分無緣。

(6)光盤

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