在AD中手動繪製元器件封裝是經常會有的事情，系統自帶的陣列粘貼功能在元器件封裝繪製時可以極大地提高工作效率，現在就來演示一下如何使用陣列粘貼功能。首先新建一個元器件封裝庫。
工具欄中選擇File --- New --- Library -- PCB Library
調整頁面大小，讓零點座標顯示在屏幕中心位置，一個小圓圈中間打個叉的就是零點位置，這個點的座標就是(0,0)。
假如現在要畫一個單排針的封裝，6個孔，孔之間間距爲100mil。首先在零點位置放置一個焊盤。
選中焊盤，然後按鍵盤上的 Ctrl+C，按鍵。
這時候把鼠標移動到焊盤正中間，也就是零點位置，焊盤上顯示出一個雙圈，然後單擊鼠標左鍵。
在工具欄中選擇 Edit --- Paste Special，使用陣列粘貼功能。
在彈出的對話框中單擊 Paste Array按鍵
在彈出的界面中設置參數，Item Count 設置要增加焊盤的個數，封裝總共6個焊盤，所以數量這裏填6，Text Increment 是焊盤標號的增量，焊盤號每次需要加1，這裏設置1，Array Type是選擇粘貼類型，Circular是圓形粘貼，Linear是線性粘貼，由於排針是線性的所以這裏選擇線性粘貼，Linear Array是設置焊盤座標增量的，這裏設置爲橫座標每次增加100mil，縱座標不增加，增量設置爲0mil，設置好之後單擊OK按鈕。
這時候界面不會出現任何東西，將鼠標移動到零點位置，意思是要粘貼的5個焊盤起始座標要以(0,0)點爲參考。
鼠標移動到零點位置後，焊盤正中間會出現一個雙圈，這時候單擊鼠標左鍵。
可以看到從0焊盤開始，依次增加了5個焊盤，這時在畫上絲印，封裝就完成了。
通過陣列粘貼功能，焊盤一次性就放好了。就不需要手動挨個去放置焊盤了。
剛纔上面使用的是線性粘貼功能，下面在看一個圓形粘貼功能如何用。
同樣的方法，新建一個封裝庫，在（0，0）位置放置一個焊盤。
選中焊盤，按鍵盤上的Ctrl+C鍵，然後用鼠標左鍵單擊焊盤中心位置。工具欄中選擇 Edit --- Paste Special，使用陣列粘貼功能，在彈出的對話框中單擊 Paste Array按鍵。
在陣列粘貼界面中，將數量設置爲12，粘貼類型選擇圓形，Rotate Item to Match 是選擇是否旋轉，Spacing 是設置旋轉角度，這裏設置爲30度。角度爲正數時，逆時針旋轉，角度爲負數時，順時針旋轉。因爲有12個焊盤，每個旋轉30度，12*30剛好爲360度，設置好之後單擊OK按鈕。
在0焊盤中心位置單擊鼠標左鍵，確定圓心位置，然後在要放置位置單擊鼠標左鍵，確定半徑。這樣焊盤就會以零點爲中心旋轉，旋轉半徑爲鼠標第二次單擊的位置處。
下來再畫上絲印，這樣一個圓形的封裝就畫好了，利用圓形的陣列粘貼功能可以直接將焊盤呈圓形排列，不需要人工去計算座標點了。
注意此處粘貼的時候要單擊兩次鼠標左鍵，第一次單擊確定圓心位置，第二次單擊確定半徑。如果不確定半徑具體多大，可以先用絲印將圓形和半徑標記出來。
同樣在PCB文件中，也可以使用陣列粘貼對元器件進行佈局排列，比如LED燈板中LED呈圓形排列。
在PCB文件中放置一個 LED
選中LED，按鍵盤上的Ctrl+C鍵，然後用鼠標左鍵單擊LED中心位置。工具欄中選擇 Edit --- Paste Special，使用陣列粘貼功能，在彈出的對話框中單擊 Paste Array按鍵。
同樣的方法設置參數，單擊OK按鈕。鼠標第一下單擊LED中心位置，此處作爲圓心，第二下單擊要放置的位置，確定半徑。
這時LED燈的位置就會成圓形排列，如果想要更精確的放置器件時，可以先用絲印把放置位置標記出來，然後根據標記的位置放置。
