四邊都有引腳的封裝
CQFP
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 指保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成爲海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳最多爲208 左右。
FQFP
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
部分導導體廠家採用此名稱。
兩邊引腳的封裝
幾種封裝區分
SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些。
SOP和SOIC封裝區別參考鏈接：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5d2a43440100gcev.html
SOP
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本採用塑料封裝.，應用範圍很廣，主要用在各種集成電路中。
AD中IPC Compliant Footprint Wizard使用（TB6612FNG）
參考資料
在AD中我們選擇SOP/TSOP封裝將相應的參數填寫進去,然後接下來可以根據自己的需要進行選取，我選的都是默認。
ok我們就大功告成了，之後可以畫出原理圖然後原理圖和封裝對應起來，原理圖注意封裝對應的引腳在原理圖Footprint中點擊ADD進行添加，把我們剛剛畫的封裝對應起來，引腳爲1-24
自己處在自學中，若有錯誤，希望指出