Intel CPU型號官方解釋
https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/processors/processor-numbers.html
CPU型號
處理器型號有一些後綴，比如M、QM(MQ)、XM（MX）、T、S、TE、E、EQ、K、H(HQ)、R、U(UM)、Y等。
| 後綴 | 說明 |
|---|---|
| M | 移動版處理器 |
| QM(MQ) | 四核移動版處理器 |
| XM（MX） | 四核至尊版處理器，AMD的某些MX型號處理器僅爲加強版的意思 |
| T、S | 節能版，S還進行了低壓處理，節能效果更高 |
| TE，E，EQ | 嵌入式處理器 |
| K | 不鎖倍頻版，超頻專用 |
| H(HQ) | 代BGA封裝的移動版處理器 |
| R | BGA封裝的臺式機處理器 |
| U(UM) | 低壓型移動版處理器 |
| Y | 更激進的低壓低功耗移動版處理器，面向平板使用 |
TDP
TDP散熱設計功耗（TDP，Thermal Design Power）是指正式版CPU在滿負荷(CPU 利用率爲100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
因此，TDP只是一個參考值，用來表徵該CPU發熱的高
針腳（也可以稱爲插槽類型）
針腳是CPU與主板的CPU插槽連接的必要部件。CPU-Z上的“插槽”一欄顯示的即爲該CPU採用的針腳個數及其封裝類型。CPU的封裝類型分爲BGA和PGA兩種。
PGA是目前臺式機和主流筆記本採用的形式，其主要特點是主板有CPU插槽，和CPU的針腳對應。INTEL在臺式機的CPU上將原來的針腳改爲觸點形式，稱爲LGA
PGA還可分成mPGA和rPGA。
rPGA未對硅晶頂部加裝鋁蓋，rPGA爲筆記本CPU採用
mPGA則有，避免硅晶因過度擠壓受損。mPGA爲臺式CPU採用（LGA僅是底部針腳形式改變，實際上也屬於mPGA）
BGA是將CPU直接焊接在主板上，以減少CPU和主板之間連接需要的高度，提高機器的集成度，這類CPU通常面向超極本，超薄筆記本和一體機