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SoC芯片（麒麟系列）：手機SoC芯片一直是華爲的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片，華爲手機芯片已經達到世界一流水平。
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AI芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華爲的HC大會上發佈了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。昇騰系列AI芯片採用了華爲開創性的統一、可擴展的架構，即“達芬奇架構”，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。
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服務器芯片（鯤鵬系列）：華爲優化調整設計了其合作伙伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發佈了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山服務器、華爲雲服務。
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5G通信芯片（巴龍、天罡系列）：華爲的5G芯片主要分爲終端芯片（巴龍系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍系列是手機終端基帶芯片，一直是華爲手機的專用芯片。2019年1月24日，華爲推出業界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。
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其他專用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等）：凌霄系列主要用於家庭接入類的產品；利爾達NB-IoT模組爲全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊；IPCSoC芯片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。
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