海思HI3518EV200+AR0130開發板DIY——前篇

海思HI3518EV200+AR0130開發板DIY

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原理圖設計

原理圖整體框架
一、電源部分
HI3518EV200+AR0130方案電源部分分別有5V/3V3/1V8/1V1。輸入電源USB端口供電5V輸入,5V再通過DCDC降壓轉成3V3,1V8和1V1。1V8和1V1需晚於3V3上電。
電源部分

二、PHY網口部分
PHY網口部分原方案是採用不帶變壓器的RJ45網口,後端外接變壓器再街道PHY芯片RTL8201F。看着自己手上有幾個多餘的HR911105A,自帶變壓器與LED,修改了一下電路應該是可以用的,但願不會翻車。
網口部分

三、Sensor部分
開頭也提了一點,上手資料的方案的sensor是GC2033,而且還是小小的BGA封裝的,玻璃表面熱風槍又不好吹。爲了讓車穩一點還是改成教程裏面的AR0130。AR0130還有PLCC封裝的,比較大而且相對好焊接一些。
sensor——AR0130

PCB_LAYOUT設計

PCB_LAYOUT設計就沒有什麼可以拿出來記錄的了。主要考慮到HI3518的封裝是BGA192的,出現還是相對麻煩的。線寬被控制在6mils才能從BGA裏面把線拉出來。同時還要考慮加工工藝以及製造成本(主要是窮),限制在了兩層板。於是三路電源3V3/1V8/1V1與GND相互糾纏了好久,經過不同的取捨(連通就差不多啦)終於硬硬的把板子lay完了。
TOP層佈線
bottom層佈線
完整圖layout
TOP_3D圖
BOTTOM_3D圖

嘉X創打板

DRC一輪感覺沒啥問題,也懶得再檢查了,一版調不通(佛祖保佑一次過)再第二版,嘉X創五塊錢一版(哈哈,羊毛擼起來)。直接導出Gerber,打包發嘉X創。考慮到HI3518E的BGA封裝,還真沒有啥把握完美焊接,主要芯片還不便宜,一次焊接不成還得給BGA值錫,乾脆打包鋼網一起。不過這鋼網比PCB制板費貴的要命,板子才5塊錢還包郵,鋼網就要翻十倍50塊,還要8塊錢郵費,麻蛋,忍了!!板子選的是黑色的油墨,要三四天才能拿到,芯片物料之類的後面慢慢再淘了。
費用信息
訂單信息
鋼網

搞起搞起

板子已發,款已付,開弓沒有回頭路。開始燒錢折騰之路,名曰:學習

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