在嘉立創打樣電路板，如果採用PCB源文件下單，在壓縮PCB文件前一定要打開覆銅管理器用“填充(Hatch)”還原覆銅，參考圖1.
圖1
在還原覆銅後再進行一次電氣檢查，見圖2，避免出錯。
圖2
完成以上兩個操作後，將PCB文件保存，或者另存好，再對PCB文件壓縮打包下單。
爲什麼要做“填充”還原覆銅？
我們在佈線完成後一般都是採用覆銅管理器中的“灌注”進行覆銅，見圖3.
圖3
然而，嘉立創板廠僅會採用“填充”還原覆銅，並不會幫我們進行“灌注”，所以如果你下單的PCB文件如果沒做“填充”操作，那麼嘉立創在進行“填充”操作後是不能還原覆銅的，做出來的電路板本來設計需要覆銅的地方是沒有覆銅的，因爲“填充”操作是具有記憶性的，會保留最後一次的操作記憶，所以進行“填充”操作後一定要記得保存。
最後還是建議發Gerber文件給板廠，儘量不要發PCB源文件。