一、銅厚
關於銅厚,有基銅和成品銅厚之分.
基銅是指拿來做板的原材料的銅厚，成品銅厚是指最終做好的PCB板的銅厚.由於外層需要電鍍，電鍍通常會使銅厚增加0.5OZ.也就是外層基銅是0.5OZ,那麼外層成品銅厚就是1OZ,如果外層基銅是1OZ,那麼外層成品銅厚就是1.5OZ,如果外層基銅是2OZ,那麼外層成品銅厚就是2.5OZ等等，而內層不需要電鍍，但需考慮到蝕刻的原因，所以內層銅厚0.5OZ我們通常認爲是0.6MIL,而不是0.7MIL,內層銅厚1OZ我們通常認爲是1.2MIL,而不是1.4MIL.
內層銅厚 1oz = 1.2mil 0.5oz = 0.6mil
外層銅厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil
1 oz = 35 um
0.5 oz = 17~18 um
二、PCB層壓結構圖
以4層板、6層板爲例
三、常見參數
1、阻抗設計相關參數：
PP介電常數：
|
PP型號 |
介電常數 |
|
7628 |
4.6 |
|
2313 |
4.05 |
|
2116 |
4.25 |
2、算阻抗的阻焊油相關常數
|
基材上的覆蓋層 |
走線上的覆蓋層 |
阻焊介電常數 |
|
0.8mil |
0.5mil |
3.8 |
四、多層板阻抗層壓結構
摘自嘉立創
1.四層板
一：成品板厚：0.8MM
1） JLC7628結構：
2） JLC2313結構：
二：成品板厚：1.0MM
1） JLC7628結構：
2） JLC2313結構：
三：成品板厚：1.2MM
1） JLC7628結構：
2） JLC2313結構：
四：成品板厚：1.6MM
1） JLC7628結構：
2） JLC2313結構：
五：成品板厚：2.0MM
1） JLC7628結構：
注：2.0板厚四層板只提供一種層壓結構
2.六層板
一：成品板厚：1.2MM
二：成品板厚：1.6MM
三：成品板厚：2.0MM
注：6層板暫時只提供一種層壓結構