關於一體封裝盤封漆去除方法

　　我們都知道一體封裝U盤的外層是有一層漆塗料隔絕電路板的。因此，如果需要通過nand flash調試點將數據導出的話，需要打磨掉外層的隔絕漆，這是恢復一體盤的。下面是整個過程。

1. 急了點，沒拍照就颳了兩下

2. 
   

　　2. 這個就是我們用的工具，一個很普通的手術刀，網上都可以買到。刀片新的舊的都可以，只要能刮的動，但是不要那種鈍刀，那種就不行了。

　　3. 剛開始的時候橫着刮就可以了，這樣速度快，並且力道大點，可以快速的打磨到金屬層。之所以沒用砂紙，1. 是因爲砂紙的面積蠻大，所以砂紙下面具體什麼情況是不知道的。用刀片我們可以看到打磨到什麼程度 然後控制方法和力道。

　　4. 掛了一陣子，看到金屬層了。這時候力道稍微小點，防止打壞了金屬層

　　5. 裸露的部分越來越大了，繼續努力。

　　6. 刮到後面的時候，可以用刀尖來刮，這樣控制可以更加精確一點。

　　7. 好啦，全部完工，打磨的很精細了。大概5分鐘左右就可以搞定了，手機的那種sd卡更容易打磨，因爲漆很薄，比U盤的要薄不少。