我們都知道一體封裝U盤的外層是有一層漆塗料隔絕電路板的。因此,如果需要通過nand flash調試點將數據導出的話,需要打磨掉外層的隔絕漆,這是恢復一體盤的。下面是整個過程。
2. 這個就是我們用的工具,一個很普通的手術刀,網上都可以買到。刀片新的舊的都可以,只要能刮的動,但是不要那種鈍刀,那種就不行了。
3. 剛開始的時候橫着刮就可以了,這樣速度快,並且力道大點,可以快速的打磨到金屬層。之所以沒用砂紙,1. 是因爲砂紙的面積蠻大,所以砂紙下面具體什麼情況是不知道的。用刀片我們可以看到打磨到什麼程度 然後控制方法和力道。
4. 掛了一陣子,看到金屬層了。這時候力道稍微小點,防止打壞了金屬層
5. 裸露的部分越來越大了,繼續努力。
6. 刮到後面的時候,可以用刀尖來刮,這樣控制可以更加精確一點。
7. 好啦,全部完工,打磨的很精細了。大概5分鐘左右就可以搞定了,手機的那種sd卡更容易打磨,因爲漆很薄,比U盤的要薄不少。