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POWERPCB常用技巧：（一）
1。移動元件時可按TAB鍵翻轉。
2。加任何形狀的孔（包括方形元件腳）：可在24層用二維線畫。
3。加裸銅（即阻焊，在加大導通電流和增加焊接附着力時經常用到）用鋪銅功能在28層加。
4。把當前PCB板用到的元件封裝存入自已的庫：圈住所有元件按右鍵選SAVE TO LIB...,再選所需的庫即可.(把別人的庫佔爲已有算是不費吹灰之力)
5.在POWERPCB把二維線圖形存入庫:先用二維線功能畫好所需的圖形(可加上文字)把它們全部圈住按右鍵選SAVE TO LIB...,再選所需的庫即可.(方便日後調用)
在POWERPCB中，將兩塊板合併成一塊板的方法：
1.打開要複製的線路板文件，打開ECO模式
2.全選（可用單擊鼠標右鍵選擇SELECT ALL)
3.複製
4.打開復制到的線路板文件，打開ECO模式
5.粘帖
6.移動到合適位置
7. OK！
powerlogic中好像沒有copy功能吧！比如說在protel中我想在一個project中將一張圖上的內容粘到另一張圖上式可以做到的，在powerlogic中好像不能這麼做，只能在同一頁圖中進行粘貼，這樣好像不利於資源的重複利用，不知道大家有沒有什麼方法，我好像沒找到！
可以是可以，但是比較麻煩！
先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然後再將其“Copy to File”。然後在需要粘貼的新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
請教:POWERPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,還有,怎麼更改一個VIA的大小而不影響其他VIA的大小.這功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
可以通過鼠標右鍵選擇“document”，然後就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定製好，然後到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。
敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic,它就會按規則來了。
不一定，如果單個焊盤有網絡連接，則可以改成放過孔，畢竟放元件不利於DRC，
放過孔的方法:選中某一網絡（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開在線DRC
相同的銅皮框在TOP和BOTTOM 是重疊的，在進行單層FLOOD時怎樣選中TOP或BOTTOM的銅皮框？我現在總是隻能選中TOP 層的銅皮框，因爲是重疊的即使換層也只能選中TOP層的銅皮框，請問解決方法？（除FLOOD ALL）
右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然後點點Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!
CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設爲地或電源層，CAMPLANE是負片，裏面不能走線，但Split/Mixe是正片，裏面可以有走線，可以灌銅。
按shift鍵同時，用十字架選中某一段route，點鼠標右鍵就可看到unroute了(刪除走線）
要在color裏把copper項以及相應的層設置上顏色並且如果是新打開的已經覆銅的板子要Hatch一下才能看到要copper pour的區域吧。
我想你可能是想問flood和hatch的區別。
Hatch和Flood的區別解釋如下：
我們知道PowerPCB裏的覆銅區域的邊界是由弧線和折線等構成的，這個邊界描述了需要覆銅區域的範圍。Flood是根據現有的設計規則進行覆銅，軟件會根據設計規則重新計算並確定覆銅區域的邊界。Hatch呢，就是簡單地在已有覆銅區域邊界的覆銅區域內覆銅，或簡單理解爲”覆銅區域內的覆銅可視化“，經常新打開一個曾經覆銅的板子需要做這個操作。
形象一點，Flood字面是洪水的意思，水流衝過，一切都要更新了，所有的邊界也要重新界定了，當然，自然的洪水要遵循自然規律，覆銅的flood則會遵循設計規則。Hatch，字面意思是孵化的意思，孵化是在一個殼裏孵化長大，這個“殼”就是覆銅區域的邊界了，銅在裏面...孵化長大直到填滿。
Flood之後需要刪除孤立銅皮，這個刪除操作實際上就是刪除了一些不需要的覆銅區域。
有不當或錯誤之處歡迎指正。
以下是引用hellen80在2003-5-20 10:00:00的發言：
請問，在POWERPCB中，如何在BOARD OUTLINE 中加入導角，BOARD OUTLINE的尺寸已定，在四個角加上45度的導角，如何加，好像用ADD CORNER,尺寸不能設定？
退出現有命令，點鼠標右鍵，選擇“Select Board Outline"命令
選中靠近Board Outline拐角的地方，點鼠標右鍵，Split，
然後隨便移動一下鼠標，Left click.
再選中拐角，編輯一下就可以了。
如果是要加圓弧拐角，再Pull Arc。
不知道說明白沒有，歡迎討論。
有無辦法讓pcb板翻個一下。鏡像一下?
有辦法的,將pcb版框點選後按右鍵選imirro,就ok了
4層板刪除layer2、layer3層，變成2層板的做法如下：
第一步：刪除layer2層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。
第二步：刪除layer2層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。
第三步：進入菜單setup/Layer Definition面板。在Electrical layers欄中點擊modify按鈕。在彈出的對話框中輸入2。如果layer2、layer3已經沒有電特性數據，那麼4層就變成2層板了。如果layer2、layer3已經還有電特性數據，會出現一個警告說layer2、layer3已經還有電特性數據。按第一、第二步驟刪除它，再進入第三步。
第四步：將原先布在layer2、layer3的相關部分佈到top、bottom層即可。
還有一個在使用POWERPCB LAYOUT時要注意的！！
有時候，我們會做一個比較大的設計，這是文件會很大，而且，操作時間也很長，這樣如果有一點誤操作，很可能就把powerpcb的數據庫破壞，經常會強制關閉設計或造成無法同步，甚至不能輸出*.asc文件。因此，在你的一個設計時間比較長時，最好，先導出一個*.asc文件，再把這個文件導入生成新的*.pcb這樣數據庫能整理一次，能避免上面提到的錯誤發生。改板時，也推薦大家，先這樣做一遍，能省掉你以後不少麻煩！！！！！！！！！！
刪除銅皮還有一個方法，
1。選擇FILTER用SHAPE
2。框住要刪除的銅皮
3。按DEL鍵，零碎的銅皮就變成了一個框（加銅皮的時候定義的）
4。再按DEL鍵，框也沒有了。
完成刪除。特別適合整塊刪除的操作
畫銅皮框的時候和放置器件的時候可以把柵格設大一點
比較容易定位！！！！！！！
power pcb3.5版本的 library怎麼轉到power pcb4.0中?
在POWERPCB的目錄下找到 Libconv4.exe文件。運行它，按要求輸入power pcb3.5的庫文件就可以轉爲power pcb4.0庫了。
關於在powerpcb中會速繞線的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置爲arc，且ratio爲3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
你可先走直角線，把線繞等長，但一般要饒長一點，因爲在直角生成弧度角後，線長將變短！
第一步，走直角線
第二步，按着shift點線，選中後，右鍵點出菜單，選擇“add miters”,這樣就可得到點特性比較好的弧形走線了，而且也比較快！
在我用的powerpcb5.0應用中爲何找不到add miters欄???
你先選中net，然後點右鍵看還能不能找到add miters欄。^_^
那是你選沒有選中拐角而已。
介紹一個有效的hatch方法：
Select net(任意網絡) -> view net -> apply(或OK)->完成，
大家試一試，在很多情況下，這種方法絕對比工具欄上的Hatch工具高效的多！！！
還有個經驗與大家分享，就是但某一塊板可以在某一塊已有的板上作修改而得，有新原理圖導入時，最好關閉DRP狀態，否則可能會破壞原又走線！
"POWERPCB4.0中，如何把內層的接地花孔改爲實孔？內層是CAM PLANE。
還有混合層不讓我鋪銅，是那裏要設置？
"
我們布板的時候所有的層都是定義爲no plane屬性。所以不會存在以上的問題。如果想接地花孔改爲實孔，只要把鋪銅的屬性改爲flood over vias就可以了。
不知你們要使用cam plane和split/mixs的層屬性，對PCB設計會帶來什麼好處？？
設置cam plane是對於電源/地層分佈比較均勻時使用，比較方便，分割時用2Dline就可以了；
如果同一層電源/地較多，而且較混亂，我通常還是採用split/mixs，用智能分割覆銅，不會出錯！
如果打一個一個的打地過孔，可以這樣做：
1、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
2、設置走線地結束方式爲END VIA。
3、走線時，按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動佈線器blazerouter，自動地打。當然必須設置好規則：
1、把某一層設置爲CAM層，並指定GND網絡屬性給它。
2、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都爲1mil。
5、然後就可以使用fanout功能進行自動打孔了。
各位是怎麼打地孔地？
我得方法是：選擇一個網絡，單擊右鍵，選擇ADDVIA。加過孔前先將網格設置地打一點，比如20mil，40mil。
生產橢圓形的焊盤，只要設置好參數即可，如下圖所示：
powerpcb中好像沒有打方孔器件的功能。圓孔的有。
如果要打的話，可以用2d－line的方式畫出方形，然後叫制板產家挖掉就可以了。
走線層和平面層的區分除了正，負片之分外，是不是如果電源或地沒有線就用平面層？有線必須用走線層。
CAM PLANE（電源/地層）層沒有走線，是負片；而走線層和SPLIT/MIXE PLANE(混合層)是正片，混合層也同時可以用來走線的。
我也想請教bgsky這個問題，另外想加個問題：表面鋪銅皮地怎樣最快？
ddwe：
首先，覆銅層改爲split/mixs；點擊智能分割圖標，畫好覆銅外框，然後點擊右健，選擇anything的選擇模式，光標移到覆銅外框，進行分割；最後進行灌銅！
michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改爲gnd，flood即可；最後還要刪除孤島。
智能分割覆銅應該選“PLANE AREA”
注意：在畫外框之前，必須把該層改爲split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。
最後多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置
在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什麼不同？
分割用2D line嗎？有些基本概念我不太清楚，懇請各位高手解答！
灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
.在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什麼不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時必須在layer setup中定義層爲split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框後，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割）
2.分割用2D line嗎？
在負向中可以使用，不過不夠安全。
3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對所有的覆銅進行操作。
非常感謝，我在使用時發現一個問題：
無論是在route層用copper pour覆銅，還是在Split/Mixed層用plane aera覆銅，當我想在一片大的覆銅區內挖出一片小覆銅區時，如果大覆銅區把小覆銅區完全包圍起來，那麼小覆銅區就不能灌銅，必須先刪掉大覆銅區，給小覆銅區灌銅，再做大覆銅區。而且保存文件再打開時，小覆銅區又沒銅了，還要刪除大覆銅區，給小覆銅區灌銅，很麻煩，有沒有好的解決辦法？
你可以先畫好小覆銅區，並覆銅；然後才能畫大覆銅區覆銅！
順序不能倒置！
補充一點：
以後打開文件，只要ｈａｔｃｈ即可。
如果要修改，只有刪除大覆銅框，重畫！
可以看一下本站的powerpcb5.0解密全過程。
http://www.2008cool.com/bbs/list.asp?boardid=14
阻焊層是指被綠油覆蓋，不直接以銅皮的形式出現在板上的那層。
熱焊盤在電源或地層中也稱花孔，在表層鋪設大片的銅皮並希望這些銅皮毫無連接關係的獨立放在那裏，這時一般都會將它們與地或電源網絡連接起來，銅皮與這些網絡中鏈接的焊盤或過孔稱其爲熱焊盤。
請問在powerpcb4.0中，爲什麼Ctil+Alt+c有時有用，有時不起作用？
先設置好層，然後在打開WINDOW\STATUS...，將pair中的2該爲4，OK！
powerpcb製作gerber文件的步驟到這裏看看：
假如是雙面板，則需要以下GERBER文件：
頂層線路（ROUTING LAYER TOP）
底層線路（ROUTING LAYER BOTTOM）
頂層絲印（SILKSCREEN TOP）
底層絲印（SILKSCREEN BOTTOM）
頂層阻焊（SOLDERMASK TOP）
底層阻焊（SOLDERMASK BOTTOM）
打孔數據（NC DRILL）
簡單地說：菜單File -> CAM... -> Add... -> document的下拉菜單中選擇各種層的輸出名，如走線層、白油層、綠油層等。各層中所需要的元素可根據您的需要進行選擇。
爲保證輸出的gerber文件準確無誤，當然需要先預覽各層gerber文件，檢查各層輸出是否您所期望的。也可以使用CAM350對生成後的Gerber進行查看。
這裏只介紹了一個過程，詳細步驟可以看看它的說明書。
我在生成gerber文件後，運行run,出現：No symbol for size:0.052-used symbol:Z
No symbol for size:0.1-used symbol:Y
No symbol for size:0.037-used symbol:X
No symbol for size:0.11-used symbol:W
No symbol for size:0.028-used symbol:V
No symbol for size:0.02-used symbol:U
請問這是什麼原因？
這個是打孔圖，出現提示是告訴你一共有多少個類型的drill，你點擊"OK"就行了，不必理會它
POWERPCB快捷鍵分享
POWERPCB快捷鍵分享
命令字符命令 含義及用途
C 補充格式， 在內層負片設計時用來顯示Plane 層的焊盤及Thermal。使用方法是， 從鍵盤上輸入C 顯示， 再次輸入C 可去除顯示。
D 打開/關閉當前層顯示， 使用方法是， 從鍵盤上輸入D 來切換。建議設計時用D 將Display Current Layer Last＝ＯＮ 的狀態下。. DO 貫通孔外形顯示切換。ＯＮ時孔徑高亮顯示， 焊盤則以底色調顯示。使用方法是， 從鍵盤上輸入DＯ 來切換。
E 佈線終止方式切換， 可在下列３ 種方式間切換。End No Via 佈線時Ｃtrl+點擊時配線以無VIA 方式終止End Via 佈線時Ｃtrl+點擊時配線以VIA 方式終止End Test Point 佈線時Ｃtrl+點擊時配線以測試PIN 的VIA 方式終止使用方法是， 從鍵盤上輸入E 來切換。
I 數據庫完整性測試， 設計過程中發現系統異常時， 可試着敲此鍵。
L <n> 改變當前層到新的n 層（F4也可換層）
<n> 可爲數字或是名字， 如(L 2) or (L top)。
N <s> 用來讓NET 高亮顯示，<s>爲要顯示的信號名。可以堆棧方式逐個顯示信號， 如N GND 會高亮顯示整個GND。N-會逐個去除信號N 將會去除所有的高亮信號
O <r> 選擇用外形線來顯示焊盤與配線。
PO 自動敷銅外形線on/off 切換。
Q 快速測量命令。可以快速.測量dx，dy 和d 。注意精確測量時將狀態框中的Snaps to the design grid 取消。
QL 快速測量配線長度。可對線段、網絡、配線對進行測量。測量方式如下： 首先選擇線段、網絡或者配線對， 然後輸入QL 就會得到相關長度報告。
R <n> 改變顯示線寬到 <n>, 如, R 50。RV 在輸出再使用文件 Reuse 時， 用於切換參數設定。有關詳細信息請參見 "To Make a Like Reuse in Object Mode" SPD 顯示 split/mixed planes 層數據， 該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。SPI 顯示 plane 層的thermal 。該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。SPO 顯示 split/mixed planes 層的外形線。該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。T 透明顯示切換。在複雜板子設計時很有用。Text 文字外形線顯示切換。W <n> 改變線寬到<n>， 如W 5 。
數字鍵盤命令：
7 全部顯示 8 向上移動一個柵格 9 縮小 4 向左移動一個柵格 6 向右移動一個柵格 1 刷新 2向下移動一個柵格 3 放大 0中心顯示 。 刪除被選目標
雙擊鼠標左鍵進入走線模式（也可以F2）
.DOS版Protel軟件設計的PCB文件爲何在我的電腦裏調出來不是全圖？
有許多老電子工程師在剛開始用電腦繪製PCB線路圖時都遇到過這樣的問題，難道是我的電腦內存不夠嗎？ 我的電腦可有64M內存呀！可屏幕上的圖形爲何還是缺胳膊少腿的呢？不錯，就是內存配置有問題，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:\根目錄下，若沒有，則創建一個）中加上如下幾行，存盤退出後 重新啓動電腦即可。
DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXE
DEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYS
DEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE 16000
PROTEL佈局方法
同時打開SCH和PCB，PCB中要無元件被選中。
在原理圖中選擇相關電路元件，再Tools-Select PCB components。
自動轉到了PCB中並顯示所有被選中元件，用Tools-交互佈局的矩形內部排列功能單獨放一起，再X-A一次。
這一堆元件同理可更細分，如把電源濾波電容再單獨分出來等。
這一堆元件佈局完成後可聯合起來。
一、打開PCB文件，將文件的元件生成一個新元件庫
&Design/Make Library 生成元件庫並保存好(現改名爲NEW.LIB)
將新建的元件庫導出到一個指定目錄
二、打開自己的元件庫文件。在documents文件管理器中導入剛建立的NEW.LIB元件庫。
三、同時打開兩個元件庫（以KGX.LIB和NEW.LIB爲例）。
四、打開新建元件庫NEW.LIB文件在PROTEL99SE編輯器左邊的Browse PCBLib管理器下選擇要保存到KGX.LIB元件庫的元件，如果全選可以單擊最上一個，再按住鍵盤的SHIFT鍵，再單擊最下面一個元件名進行全選。
五、單擊鼠標右鍵，選擇COPY（複製）
六、選擇自己的元件庫KGX.LIB，在左邊的Browse PCBLib管理器下的窗口內空白處單擊鼠標右鍵，選擇Paste粘貼。軟件就會將元件粘貼過來。
七、單擊保存按鈕進行保存。
八、將KGX.LIB導出到指定目錄。
到此就完成了元件的入庫工作。
Layer25層的作用：
Layer25層是插裝的器件纔有的，只是在出負片的時候纔有用，一般只有當電源層定義爲CAM Plane的時候geber文件纔會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。
PowerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用於多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優點是輸出時的圖和光繪的一致，便於檢查。而CAM Plane用於單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。
第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題。
Layer25層的替代設置：
在PADS的焊盤設置中，有一個AntiPad的設置，只要能使這一項（選擇焊盤類型即可），其焊盤的初始設置值即爲普通焊盤+24mil或0.6mm，看這一設置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設置感覺上做法也較爲正規一些。只是相對來說Layer25的作法歷史悠久，很多人已經習慣了，新手們可以試試。
還有一點就是使用Layer25層可以在建元件的時候就設置好這一項，而AntiPad則需要在布板中設置，對於過孔的處理就差不多，可以給過孔加layer25也可以設置過孔的AntiPad。
具體Antipad的設置，博客中已經有一篇文章裏已附了一個PDF文檔，大家可以看看。
總的來說，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標有兩個：一是上面提到的金屬化過孔時防止短路；二是減小過孔的感生電容電感。
過路高手如有不同意見，還望賜教...
Layout時的一個鼠標小技巧
發表於 2007/12/28 23:48:42
在layout時,有些人久了可能會習慣使用小鍵盤, 但我覺得用小鍵盤,在其他快捷操作時,手來回換總是不方便...還要時不時看鍵盤...不舒服...所以看過不少"高手"們用小鍵盤,自已也用了一小段時間,還是覺得不方便, 我覺得小鍵盤的好處中,有一個就是可以有上下左右鍵來移動視圖, 今天用時突然想起這個問題,就找了一下, 這點可以通過鼠標實現,前提是你的鼠標是帶輪的(我想現在基本都是了), 上下移動就是上下動輪子這就不用說了, 但在按住shift鍵的情況下,上下滾輪就轉爲左右移動視圖的功能了,免了再去動滑動條或使用insert那樣,視圖會刷一下,影響注意點....嘿嘿!!怕以後可能會忘記,所以就在這裏做個筆記,也跟大家共享一下
PADS非常用操作備忘
發表於 2007/12/9 23:24:11
1.輸入網表：
在PADS layout中，輸入網表有兩種方法，一種是使用logic中的同步器；另一情況是當你用其它軟件(如ORCAD)繪製原理圖，而需要用layout來布PCB時，可以通過：
File/Imp
元件類型庫(Part Type)
封裝庫(PCB Decal)
邏輯封裝庫(logic Decal)
線型庫主要用於繪製原理圖的背景版圖
3.電路模塊的拷貝
將原理圖拷貝到*.grp文件，可以由此建立一個常用的電路模塊庫可以通過Paste from file來由庫文件中調用電路模塊。
4. Copy as bitmap 將原理圖中的電路模塊或接口轉成BMP文件，複製到剪切板中。可以用於作設計說明文檔。具體步驟爲：先選edit/copy as bitmap,然後在原理圖中選擇你要複製的範圍電路，可以將該部分電路位置作個調整，以便更好的選擇。如果有文檔背景要求，可以先作個單色過彩色的顏色方案（如把背景色調成白色，以適應文檔背景色）
4. PADS layout中,Preferences/Design選項卡中,Stretch Traces During Component Move選項的作用：
選擇該選項後，在交換元件管腳或門時，走線將重新佈置，即依然保持走線連接關係；不選擇該選項，在移動元件時，系統將以鼠線連接走線、管腳和門，而原先已走的線將保持不動。
5. PADS layout中，Preferences/Drafting...，"Min. Hatch Area"(最小銅皮區)設置最小鋪銅區的面積，單位爲
當前設計單位的平方。
"Smoothing Radius"(圓滑半徑)：設置鋪銅拐角處的圓角半徑，一個較大的圓滑半徑會得到一個更圓滑的圓角。
6. 兩個自動佈線時有用的設置：
Design Rules/Default/Routing中，Routing options區域 "Allow Shove" (允許移動已經佈線網絡)，"Allow Shove Protected"(允許移動受保護的走線)
7. 焊盤出線及其與過孔關係設置
Design Rules/Default/Pads Entry：在這裏可以設置焊盤的出線角度，如可以設置禁止以不規則角度與焊盤相連；設置是否允許在焊盤上打過孔。
8. 中間挖空的銅皮的建立：分別利用Copper 及Copper Cutout 建立兩個符合要求的區域，選擇這兩個區域，通過右鍵菜單的combine，操作完成（早上起來用到這個，居然忘了，找了好久，好記性不如爛筆頭啊）
PowerPCB的實用資料1
發表於 2007/11/25 20:03:37
PowerPCB設計問題集.pdf
powerpcb心得.pdf
POWERPCB中thermal及antipad的設置.pdf
POWRPCB高級技巧.pdf
高速PCB的過孔設計.pdf
使用PowerPCB過程中遇到問題的總結.pdf
PCB的層類型及Gerber文件
發表於 2007/11/25 2:14:30
1.PADS中的層類型（plane type）
a. No plane：通常指走線層，如Top Bottom,以及中間走線層，以正片的形式輸出
b. CAM plane：以負片的形式輸出，層分割以2D線來實現，不用鋪銅，通常用於
電源層跟地層，且佔用的數據量要小得多，但有一個缺點就是不
會檢查設計規則，即分配到這層的網絡，就不會再檢查安全間距
及連接性等，因此，分割層需要自已保證無誤，
c. Split/Mixed plane：混合層，以正片的形式輸出，需要鋪銅，但其鋪銅與No plane
不同，可以選擇分割塊按塊鋪，統一操作是在tool/pour manager的
plane connect頁中操作,該層在進行規則校驗時會檢查規則。
*** 使用Mixed plane做電源層或地層時，層分割過程可能會出層某一塊銅皮被另
一塊銅皮全包圍，或有重疊的情況，進行pour 操作後，經常出現被覆蓋的現
象，在這種情況下，需要設置分割塊的優先級別（flood priority），級別越
低，越優先鋪銅，即重疊部分劃歸優先級別低的
2.常用的Gerber文件
a. 走線層，（包括信號層及電源層和地層），可能的層類型包括上面提到的全部
三種類型
b. 文字層（溼印層）用於標示零件範圍、方向及序號。一般包括（Top/Bottom
Silkscreen Layer）
c. 阻焊層，在不需要焊接區域塗上一層阻焊及防氧化材料，一般爲綠油，這類
主要是Soldermask Layer Top/Bottom
* 當需要堵住過孔時(即平時說的過孔蓋油)，可以該Gerber文件設置中去掉via，預覽時見不到過孔，即滿足要求。
d. 鑽孔層：（drilldraw）
e. 銅網層：主要用於組裝工廠在放置SMD零件於電路板前，需透過此冶具在SMD
零件的PAD上塗一層錫膏，這個一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)來
實現
f. 裝配圖：(Assembly)
***另外，有些貼裝廠可能會要求提供座標文件，這種文件實現上其實就是通過
file/export實現，在export配置窗的section中，只選擇part,即不導出網絡，通常還
會要求你導成低版本兼容格式，一般在format單選框中選PowerPCB V4.0基本就
夠了
剛找到的一個，比我說的直觀，有圖Powerpcb輸出gerber文件步驟.pdf
layout中shift+click的妙用
發表於 2007/11/24 20:35:09
組合快捷鍵shift+click在不同場合有不同用法：
1.走線過程用於添加過孔
2.選擇焊盤或走線可以選定網絡
3.選擇shape的一部分即可選中shape，包括層分割或覆銅分隔線及其它形狀2D圖形，這一點比較有用。
用associate建庫元件，在cam中的問題
發表於 2007/11/23 17:40:46
用Associate建庫的元件，如一些電源芯片（SOT-223,TO-263封裝等），建庫時用Associate將大端焊盤與管腳關聯....或者是建不規則焊盤。
上面方法建的庫，在CAM輸出時，SOLDER層會出現看不見管腳焊盤的情況，（關聯中的cpper可以見到）,這種情況可以通過設置SOLDER層的GERBER設置,SOLDER GERBER由TOP/BOTTOM和SOLDER MASK TOP/BOTTOM組成,選擇TOP/BOTTOM,設置pins with associated copper設置框內的設置，即可解決問題
layout快捷鍵2
發表於 2007/11/23 16:07:23
上次在無模式命令裏轉了一圈，其實，使用工具不過是一種習慣，花點時間養好習慣會事半功倍，至於做出來的東東如何，還得看每個人的用心度了，不過操作好會使你的靈感觸發點更多一些。 廢話完畢，學習了
=================================================================
Ctrl+A 全選 跟logic一樣
Ctrl+B 顯示全板視圖，跟logic類似，這裏視圖邊爲板的邊框
Ctrl+C copy
Ctrl+D redraw 刷新
Ctrl+E move
Ctrl+F 用於改變元件的安裝面，白一點說就是將頂層的元件放到底面，或進行相反的操作
Ctrl+G 好像沒有這個快捷方式
Ctrl+H 使選定的對象（可以是一個範圍）以高亮顯示，取消這種狀態可以單擊一次對像或再選定一次即可
Ctrl+I 元件的任意角度旋轉，好像是說不大建議這樣做吧，說是會給生產時的機貼帶來麻煩，不過有時還真能加點藝術元素
Ctrl+J 這個好像有，但我沒看見，反正是操作時有反應就是
Ctrl+K 這個還沒搞懂平時有什麼用
Ctrl+L 對齊，可以是對元件對齊，也可以是標號對齊操作，這個可是佈局必不可少的，如果你想好看
Ctrl+M length minimization 平時沒用過
Ctrl+N new
Ctrl+O open
Ctrl+P 不是print，很像沒用
Ctrl+Q query/modify 查詢對像的屬性，這個很有用啊
Ctrl+R rotate 90 元件旋轉90度
Ctrl+S save 保存
Ctrl+T 應該是用於teardrop操作的，但不知道怎麼用啊
Ctrl+U 取消高亮，不過跟前面提的重選定方法，這個好像反而複雜點
Ctrl+V paste
Ctrl+W zoom
Ctrl+X cut
Ctrl+Y stretch 用來拉線，這個是調整走線時幾乎必用的
Ctrl+Z undo
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tab cycle 循環選擇，多個重疊對像的循環選擇
F2 route 走線
F3 dynamic route 動態走線，不過需要打drp(DRC prevent)前提下才能用
F5 select pin pair 選擇管腳對 操作：選擇管腳對的一部分（鼠線，管腳，走線），按F5，
F6 select net 選擇網絡 操作類F5
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Ctrl+Alt+G：preference設置窗口
Ctrl+Alt+F：Filter 過濾器窗口
Ctrl+Alt+N：網絡配色顯示窗口
Ctrl+Alt+S：狀態窗口
Ctrl+Alt+J：增加跳線，我們對於布單面板的哥們比較有用點，走不通就跳
Ctrl+Alt+C：顏色設置窗口
PADS手記(二):Layout中的快捷鍵1--無模式命令
發表於 2007/11/23 1:40:02
本人確認還未知道全部的快捷鍵, 寫這個主要是做個積累過程,作個筆記
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無模式命令:
AA：任意角走線
AO：正交走線
AD：對角線走線 以上三個也可以通過preference中design頁line/trace angle項
進行設置
C： 反顯顯示背景，可用於查看負片的鋪銅情況
D：開關當前層顯示
DO：用於開關選擇是否顯示drill孔
DRP：DRC prevent
DRW：DRC warn
DRI：Ignore clearance
DRO：DRC off 上面四個操作的設置在preference/design頁,on
E：這個也是剛留意的，使用一個可使End Via Mode的設置向下跳一項，
即按end no via/end via/end testpoint這三個設置循環跳
F：不知道有什麼用
G ：同時設置design grid和via grid
GR ：設置design grid
GV ：設置via grid
GD ：設置display grid
GP：開關極座標顯示
HC：畫2D line的畫圓模式
HH：畫2D line的畫不封閉線段模式
HP：畫多義線模式
HR：畫長方形模式
L ：層切換
N ：高亮顯示指定網絡名；不加網絡名，只敲N則取消所有高亮顯示
O：切換顯示實心線／線外框輪廓,只顯示外輪廓感覺挺酷,但好像沒什麼用
PL <n> <n>：設置層對
Q：長度測量，這個應該是佈局的時候常用吧
QL：這個剛知道用法的，首先選定一些網絡或一些管腳對，使用這個命令來統計這些對象的長度，它會跳出一個文本窗，它是分層統計的，會列出沒個網絡在各個層的走線長度。
R ：設置實顯寬度的最小尺寸，小於最小尺寸統一以一細線代，大於則顯示實際寬度
RE： 取消上一次的撤消操作
S：可查找器件或座標
SS：查找並高亮顯示對象
SH：推擠方式的開關切換
T：透明顯示，這一模塊可以看清不同層重疊的線以不同顏色顯示，但這種模塊也有一個不足之足就是選定一個對象後（對象高亮），不能通過鼠標點取別處而取消其高亮，而是需要刷新。
UN：undo撤消操作
V：過孔操作
W：改變線寬
X：切換是否顯示文本的外框，不包括元件標號
上面看得不爽就看這個吧，人家的文檔能力比我強
PADS logic的一個BUG
發表於 2007/11/23 0:36:01
在PADS2005中,有時會出現無法跨文檔copy選定的對象,具體情況如下,用logic打開兩個原理圖設計圖,copy其中一個設計圖A中的電路模塊(Ctrl+C)到剪貼板中,然後在另一個設計圖B中進行粘貼,出現無法粘貼的情況(粘貼不出東東),
上面這種情況解決方法: 在設計圖B中任選定一個對象,進行復制操作....當然不用實際完成操作,在複製對象粘住鼠標即可.....按ESC取消....
進行完上面在設計圖B中的操作後,就可以從設計圖A中copy電路模塊到設計圖B了
PADS手記(一) logic快捷鍵 (07 1122)
發表於 2007/11/22 13:38:49
今天是第一次寫, 先總結一下吧:
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1. PADS logic快捷操作:
F2 ------- add connection 連接線
M ------- popmenu 彈出右鍵菜單
Ctrl+A ------- select All 全選
Ctrl+B ------- sheet 切換到整線sheet可以的視圖狀態
Ctrl+C ------- copy 複製選定對象(可以是多選或選一範圍): 也可以在按住Ctrl同時拖動選定對象進行該操作
Ctrl+D ------- redraw 刷新
Ctrl+E ------- move 移動選定對象(可以是多選或選一範圍): 也可以直接拖動
Ctrl+F ------- X mirror X軸鏡向操作(對象需處於拖動狀態)
Ctrl+N ------- new 新建設計
Ctrl+O ------- open 打開設計
Ctrl+P ------- print 打印
Ctrl+Q ------- query/modify 查詢選定（單個）對象的屬性(part, net等): 也可以通過雙擊對象進行 該操作
Ctrl+R ------- rotate 90 對單個對象進行旋轉90度操作(對象需處於拖動狀態)
Ctrl+S ------- save 保存
Ctrl+V ------- paste 粘貼
Ctrl+W ------- zoom 切換到放大鏡操作狀態：單擊左鍵放大視圖，單擊右鍵縮小
Ctrl+X ------- cut 剪切
Ctrl+Alt+C ------- display color 展出顏色設置窗口
Ctrl+Shift+F ------- Y mirror Y軸鏡向操作(對象需處於拖動狀態)
Ctrl+Alt+G ------- preference 設置窗口
Ctrl+Alt+S ------- 調出狀態窗口
Ctrl+Alt+F ------- 過濾器窗口
Ctrl+Shift+O ------- 打開pads layout link窗口
無模式命令：
s -------- search 查找對像或座標
q -------- measure 測量長度
un -------- undo 撤消上一次操作
re -------- redo 恢復上一次撤消
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