PCB佈線所得

1.差分線到連接器時，對與對之間加底線；

2.PCB正反面應放置Mark點，便於貼片定位；對於高密度的BGA封裝芯片，則在芯片兩端放置Mark點，1mm實心圓，1mm阻焊擴展；

3. 差分線可以從焊盤先引出一截，然後按差分走線，避免以下情況：

4.差分線必須進行線長和間距的匹配，有時候爲了匹配線長，可以調整下間距，如下圖：

5.對於4層板，芯片多的一面應該參考底層；若表層鋪銅，應多打過孔；