據調研顯示“到2021年，全球將有10億的eSIM終端覆蓋，而eSIM在物聯網領域的普及也很可能帶動消費電子終端市場，eSIM成交量將呈現跳躍式增長。”
2018年，5G商用漸行漸近，手機終端形態面臨新變革。
中國物聯網產業全面提升， eSIM又將帶來哪些新玩法？
eSIM正式商用，運營商發力，全面普及還有多遠？
eSIM創新升級，技術逐漸成熟，熱潮之下，如何破解技術標準、產業生態、商業壁壘等一系列難題，驅動eSIM創新發展？
5月30日，與業界同仁來2018第三屆eSIM技術與創新峯會，一探究竟！
詳情：https://www.huodongjia.com/event-1212450276.html
（僅限200人）
自2016年起，峯會已成功舉辦2屆，得到運營商和GSMA等全球性行業組織大力支持，並吸引了產業鏈上中下游400多名專家、企業代表出席，共議eSIM技術創新對現有產業鏈帶來的變革。
2018第三屆eSIM技術與創新峯會將繼續秉承“高效交流合作平臺”專業性、前瞻性特點，匯聚全產業夥伴圍繞“創‘芯’升級 智連未來”主題，聚焦eSIM生態變革，探尋行業發展創新，推動全產業鏈信息共享與合作，驅動產業發展。
關注話題
運營商eSIM商用路線與生態構建
運營商eSIM物聯網平臺建設與部署
eSIM技術在國內物聯網產業的應用
eSIM智能可穿戴設備的應用與商業模式探索
5G 漸行漸近，eSIM將對手機終端形態帶來哪些影響？
跨運營商eSIM標準
論壇設置：
開幕式暨高峯論壇
物聯網與eSIM創新應用論壇
eSIM技術創新發展論壇
高層對話：eSIM全面普及痛點與未來前瞻
閉門研討：eSIM智能終端應用與發展
