元器件封裝類型(1)

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技 術在PCB上安裝佈線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲爲浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小 外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電 路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大爲厚膜電路，其次分別爲雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平爲最小。

兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多爲2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見於單列直插式）、1.778±0.25mm（多見於縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見於 單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、 0.8±0.05～0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。

雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。

雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、 20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。