一般鋪銅有幾個方面原因：
1、EMC.對於大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用；
２、PCB工藝要求。一般爲了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的迴流路徑，並減少直流網絡的佈線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峯脈衝電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些，普遍認爲對於全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對於模擬電路，鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此，並不是是個電路都要鋪銅的（BTW：網狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好）
二、電路鋪銅的意義在於：1、鋪銅和地線相連，這樣可以減小回路面積
2、大面積的鋪銅相當於降低了地線的電阻，減小了壓降從這兩點上來說，不管是數字地，或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力，而且在高頻的時候還應該把數字地和模擬地分開來鋪銅，然後用單點相連，該單點可以用導線在一個磁環上繞幾圈，然後相連。不過如果頻率不算太高的話，或者儀器的工作條件不惡劣的話，可以相對放寬些。
晶振在電路中可以算做一個高頻發射源，你可以在周圍鋪銅，然後將晶振的外殼接地，這樣會好一點。
網狀鋪銅和實心鋪銅：
1、從PCB加工的角度說，大規模生產時用網格銅的PCB的可生產性不如用實心銅的PCB。
2、從焊接工藝上講，如果過波峯焊時，大面積覆銅，板子就可能會翹屈，綠油甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。
3、從EMC的角度講，通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。