PCB電鍍方面常用數據

一、一些元素的電化當量
元素名稱 原子量 化學當量 價數 電化當量(g/AH)
 銀 Ag 107.868 107.868 1 4.0247
 金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357
 銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185
 鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
 錫 Sn 118.69 59.345 2 2.1422

二、水溶液中一些金屬對SHE的標準電位
Ag/ Ag 0.799
Cu/ Cu2 0.345
Ni /Ni2 -0.250
Sn/ Sn2 -0.140
Au/ Au 1.70

三、某些電鍍液的電流效率:
鍍鎳 95-98%
硫酸鹽鍍銅 95-100%
鍍錫鉛合金 100%
鍍鈀 90-95%
氰化物鍍金 60-80%

四、金屬氫氧化物沉澱的PH值
氫氧化物 開始沉澱 沉澱完全 沉澱開始溶解 沉澱完全溶解離子開始濃度 殘留離子濃度<10-5mol/L
氫氧化錫 0 0.5mol/L 1 13 15
氫氧化亞錫 0.9 2.1 4.7 10 13.5
氫氧化鐵 1.5 2.3 4.1 14 -------
氧化銀 6.2 8.2 11.2 12.7 -----
氫氧化亞鐵 6.5 7.5 9.7 13.5 -----
氫氧化鈷 6.6 7.6 9.2 14.1 -------
氫氧化鎳 6.7 7.7 10.4 ------ ----------

五、1um鍍層的質量
銅 0.089g/dm2
金 0.194 g/dm2
銀 0.105 g/dm2
錫 0.073 g/dm2
鎳 0.089 g/dm2

發表評論
所有評論
還沒有人評論,想成為第一個評論的人麼? 請在上方評論欄輸入並且點擊發布.
相關文章