1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號爲了方便製成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn 進行標識。
2 .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符儘量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內儘量保持方向一致。
3 .器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝後器件所遮擋。（密度較高，PCB上不需作絲印的除外）
爲了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲印；爲了保證搪錫的錫道連續性，要求需搪錫的錫道上無絲印；爲了便於器件插裝和維修，器件位號不應被安裝後器件所遮擋；絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響訓別。絲印間距大於5mil.
4 .有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記就易於辨認。
5. 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。
6. PCB上應有條形碼位置標識在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應有42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。
7. PCB板名、日期、版本號等製成板信息絲印位置應明確。PCB文件上應有板名、日期、版本號等製成板信息絲印，位置明確、醒目。
8. PCB上應有廠家完整的相關信息及防靜電標識。
9 .PCB光繪文件的張數正確，每層應有正確的輸出，並有完整的層數輸出。
10.PCB上器件的標識符必須和BOM 清單中的標識符號一致。
PCB設計打印輸出注意事項
1.需要輸出的層有：
（1）。佈線層包括頂層/底層/中間佈線層；
（2）。絲印層包括頂層絲印/底層絲印；
（3）。阻焊層包括頂層阻焊和底層阻焊；
（4）。電源層包括VCC 層和GND 層；
（5）。另外還要生成鑽孔文件NCDrill.
2. 如果電源層設置爲Split/Mixed ,那麼在AddDocument 窗口的Document 項選擇Routing 並且每次輸出光繪文件之前都要對PCB圖使用PourManager 的Plane Connect 進行覆銅；如果設置爲CAMPlane 則選擇Plane 在設置Layer 項的時候要把Layer25 加上在Layer25 層中選擇Pads 和Vias.
3. 在設備設置窗口按Device Setup 將Aperture 的值改爲199.
4. 在設置每層的Layer 時將Board Outline 選上。
5. 設置絲印層的Layer 時不要選擇Part Type 選擇頂層底層和絲印層的Outline Text Line.
6. 設置阻焊層的Layer 時選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊視具體情況確定。
7. 生成鑽孔文件時使用PowerPCB的缺省設置不要作任何改動。
8. 所有光繪文件輸出以後用CAM350 打開並打印由設計者和複查者根據“PCB檢查表”檢查。
安規標識要求
1. 保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6 項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” .若PCB上沒有空間排布英文警告標識，可將工，英文警告標識放到產品的使用說明書中說明。
2. PCB上危險電壓區域標註高壓警示符PCB的危險電壓區域部分應用40mil 寬的虛線與安全電壓區域隔離，並印上高壓危險標識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” .
3. 原、付邊隔離帶標識清楚PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標識。
4. PCB板安規標識應明確齊全。
*萬和興電子*