1.確定pad opening的尺寸
一般前端工程師不需要關心這個，不過有時候由於總總原因，比如測試、封裝、面積成本等原因也不得不考慮一下。
主要考慮兩個方面來確定opening的尺寸，一是做wafer probetest時需要接觸探針的部分，由於探針的撞擊可能出現凹痕，有些封裝廠認爲這部分區域就不適合做bondingwire了。所以需要跟做waferprobe的廠商確認probe需要的面積，然後加上封裝廠做bonding時需要的面積，總面積就是padopening的大小了。有時候兩者可以有一定的重合。
bonding所需面積的影響因素有幾種，bonding wire的直徑、數量和材質。這些封裝廠都會提供一個數據給designhouse做爲要求。這裏不得不說的是，做IC的又少了一條生路了，以前失業了還可以收收廢電路板，把上面的芯片拆下來煉鍊金子，以後都改成銅線的bondingwire了，這個財路估計是不可能有了。
這部分工作由於需要各個廠商交互，所以一般由萬能的前端工程師完成尺寸計算，然後交由悲催的後端工程師具體實現。有時候可能還需要foundry和IP提供商參與評估，因爲現在CUPIO越來越被廣泛使用了，要修改人家設計好的padopening，可能對於其下的電路來說會有一定的影響。不知道大家都用什麼尺寸的CUP？：）有時候需要考慮CUP IO的尺寸和padopening的尺寸的配合問題，工藝越來越先進，gate越來越小，而IO卻沒有明顯的減小。對於padlimited的設計來說，有時候pad opening做的太小也沒有意義，因爲下面的IO已經摩肩接踵了。有時候計算出的最小padopening，也會制約IO cell的擺放密度。這也是一個需要折衷的地方。
今天的最後再囉嗦兩句，pin/pad設計雖然有意思，不過也十分繁瑣，是個吃力不討好的活兒，需要很大的耐心。
（待續）
一般前端工程師不需要關心這個，不過有時候由於總總原因，比如測試、封裝、面積成本等原因也不得不考慮一下。
主要考慮兩個方面來確定opening的尺寸，一是做wafer probetest時需要接觸探針的部分，由於探針的撞擊可能出現凹痕，有些封裝廠認爲這部分區域就不適合做bondingwire了。所以需要跟做waferprobe的廠商確認probe需要的面積，然後加上封裝廠做bonding時需要的面積，總面積就是padopening的大小了。有時候兩者可以有一定的重合。
bonding所需面積的影響因素有幾種，bonding wire的直徑、數量和材質。這些封裝廠都會提供一個數據給designhouse做爲要求。這裏不得不說的是，做IC的又少了一條生路了，以前失業了還可以收收廢電路板，把上面的芯片拆下來煉鍊金子，以後都改成銅線的bondingwire了，這個財路估計是不可能有了。
這部分工作由於需要各個廠商交互，所以一般由萬能的前端工程師完成尺寸計算，然後交由悲催的後端工程師具體實現。有時候可能還需要foundry和IP提供商參與評估，因爲現在CUPIO越來越被廣泛使用了，要修改人家設計好的padopening，可能對於其下的電路來說會有一定的影響。不知道大家都用什麼尺寸的CUP？：）有時候需要考慮CUP IO的尺寸和padopening的尺寸的配合問題，工藝越來越先進，gate越來越小，而IO卻沒有明顯的減小。對於padlimited的設計來說，有時候pad opening做的太小也沒有意義，因爲下面的IO已經摩肩接踵了。有時候計算出的最小padopening，也會制約IO cell的擺放密度。這也是一個需要折衷的地方。
今天的最後再囉嗦兩句，pin/pad設計雖然有意思，不過也十分繁瑣，是個吃力不討好的活兒，需要很大的耐心。
（待續）
