前言：PCB工程師設計寶典：一般PCB基本設計流程
問題目錄
9、Allegro Out of date shapes問題的解決
10、Allegro 板子佈局佈線完成後了，DRC report時出現Package to package spacing error
11、Allegro 用Z-Copy來繪製routekeepin
14、Allegro 大面積的敷銅(實心覆銅)和網格銅哪個好？
1、如何修改已經畫好的PCB板框大小呢？
點擊Setup --- Outlines --- Board Outline ，然後通過去拉伸板框的方塊來改變板框的大小。
2、爲什麼GND要大面積覆銅？
大面積覆銅到地主要是高頻線路有EMC干擾，所以到覆銅。
有些板子是工作在高頻電路下，需要加地(GND)敷銅隔離屏蔽，所以，才直接GND敷銅，例如copy：顯卡，聲卡，網卡等板子就是這種。但並不是說凡是畫PCB都必須這樣的，大多數的PCB板還是不需要加地敷銅的，只需用導線把GND連接起來就行，但，在zd佈線允許的情況下，GND線儘量要寬。
3、Allegro 內電層分割
① Allegro PCB -內層分割，比如電源層需要分割幾種電源
PS：如果電源層沒有走信號線，跟地層相似，對不同電源進行分割，這樣簡單些。
可以使用Edit->Splite Plane->Creat這種命令。首先在繪製Route keepin，然後使用Anti Etch，在你需要分割的層繪製，即兩塊銅皮之間的間距（相當於就是分割銅面），在使用前面說的那個命令，選擇你需要創建的層，生成銅皮，最後給銅皮定義網絡即可。
4、什麼是鋼網（Paste層）？
什麼是鋼網，先來個感性認識：
鋼網，當然是剛質的。圖中黑色的部分是窟窿，不告你的話，你可能看不出來。你把電路板放上去的話，你會發現，這些開了窟隆的地方，全都是焊貼片元件的焊盤的對應地方。
使用方法：把電路板放在下面，在鋼網上面刷焊錫膏，那麼電路板上對應焊盤位置就都有了焊錫膏，然後取掉鋼網，把元器件放到電路板上，再放到烤爐裏一烤，元器件就焊接到電路板上了。
鋼網層在哪裏添加？
在你做電路板的地方，就可以做鋼網，鋼網是按照你的電路板文件做出來的。用的就是電路板PCB文件的Top Paste和Bottom Paste層。
做一個鋼網需要多少錢？
在前些年，做一個鋼網需要上千塊錢，如今…像上面那個37*47釐米長寬的鋼網，只需50元，對，我沒有筆誤，就是50元，而且是激光鋼網。
5、Allegro中，如何給GND鋪銅？
①、在Allegro界面選擇，工具欄的shape-->polygon多邊形、rectangle矩形、circular圓形，任選一個繪製，如圖：
②、在右側欄中的Options中選擇etch--->top或bottom，在Assign net name選擇信號網絡，如圖：
③、覆銅的度信號網絡選擇GND ，如圖：
設置完成就可以覆銅了。
6、Allegro 如何設置route keepin？
方法①.Setup-->Area-->package keepin ->route keepin-->畫框
方法②.edit -->z-copy->options->package keepin-->route keepin->offset->50->點擊外框
7、Allegro 四層板如何覆銅？
我對四層版的規劃：
第一層：信號層TOP，並布元器件；
第二層：地線層，可能包含模擬地AGND、單片機地GND、數字地DGND1與DGND2(兩者之間用DC/DC模塊隔離)的佈線，並用GND整層覆銅；
第三層：電源層，可能包含電源進線+24V、顯示屏用電+24V(兩者之間用DC/DC模塊隔離)，單片機電源VCC1,通訊電源VCC2的佈線，並用GND整層覆銅；電源層，多種電源用分割來實現，儘量不走信號線。
第四層：信號層BOTTOM，並布適量貼片元器件。
對於負片，正常情況電源和地層不用覆銅。（鋪銅的主要步驟是建立Shape）
8、如何修改Find過濾出的對象的顏色？
|
Assign color 是改變顏色的（分配顏色）
另外，想改變銅皮的顏色，就需要點擊Display--》COLOR/visibility--》點擊net，選擇銅皮網絡即可改變顏色。其他類型的同理類似。 |
9、Allegro Out of date shapes問題的解決
原因：這個情況是因爲重新鋪銅之前沒刪乾淨，原來的銅皮或者一塊銅完全被包含在另一塊銅裏造成的。那塊小的銅會被擠得消失了，但是boudary還在。
解決方法：
① 點擊”Status”窗口“Out of date shapes”子選項，點擊左邊的黃色小方塊，隨即會自動打開“Dynamic shapes State”報表的詳細信息，
② 在的“Stack-Up”項將所有層的顏色信息關掉，單獨打開對應層的”Bound”。然後通過“Dynamic shapes State”報表的座標信息定位到對應Shape將其刪除即可。
③ 通過“Dynamic shapes State”報表，我們能查看Dynamic shapes的詳細信息，通過點擊對應的座標，我們能跳轉到對應的shape進行操作。
10、Allegro 板子佈局佈線完成後了，DRC report時出現Package to package spacing error
原因：由於元件密度問題，元件放得比較近，但實際是沒有影響的，
解決方案：關閉package to package spacing 檢查，設置 Setup--》Constraint--》Mode--》Design mode（選package），點擊off就ok啦！
參考原文鏈接：
11、Allegro 用Z-Copy來繪製routekeepin
假設板子上已經畫好了板子的外框，現在用Z-Copy來繪製routekeepin，具體操作如下：
1、Edit->Z-Copy。
2、在Options中選擇class和subclass，分別爲Route Keepin和ALL，以及是要內縮還是外擴
3、選擇好之後，單擊板子外框，就會自動生成route keepin
參考原文鏈接：Allegro中，Edit->Z-Copy的用法
12、敷銅的意義？
- 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
- 降低壓降，提高電源效率；
- 與地線相連，還可以減小環路面積。
- 出於讓PCB 焊接時儘可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
PS：不過敷銅如果處理的不當，那將得不賞失
總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大於弊”，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。
13、敷銅方面需要注意哪些問題？
- 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作爲基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
- 對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
- 晶振附近的覆銅，電路中的晶振爲一高頻發射源，建議在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
- 孤島（死區）問題，如果覺得面積很大，那就定義個地過孔添加進去。
- 在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依*於覆銅後通過添加過孔來消除爲連接的地引腳，這樣的效果很不好。
- 在板子上最好不要有尖的角出現（<=180度），因爲從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
- 多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因爲你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
- 設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
- 三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
14、Allegro 大面積的敷銅(實心覆銅)和網格銅哪個好？
① 實心覆銅
- 優點：有加大電流、屏蔽雙重作用
- 缺點：如果過波峯焊時，板子可能會翹起來，甚至會起泡。
- 解決辦法：一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。
② 網格覆銅
- 優點：從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。
- 缺點：單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。
- 建議：因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
15、Allegro 銅皮如何透明顯示？
16、Allegro 覆銅後如何去除孤島？
Shape->Delete Islands
17、Allegro 覆銅後如何合併銅皮？
Shape->merge shapes
18、Allegro 覆銅後如何挖掉部分銅皮？
Shape->Manul void->...
19、Allegro 如何放置禁止鋪銅區域？
Setup---Areas---Route Keepout:
20、Allegro 對不同Net網絡設置顏色
Display——》Color&Visibility，進入到Color Dialog，選擇“Nets”，在下面的顏色框中選擇不同的顏色，然後在網絡對應的框上面點擊一下，即可設置
