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1、添加頂層、底層、GND層、Power層（主要是線路）
2、添加阻焊層（Soldmask，含TOP、BOTTOM層）
4、添加絲印層（Silkscreen，含TOP、BOTTOM層）
步驟① 重新生成Drill Legend（鑽孔表、鑽孔符號等）
一、光繪層疊的添加
1、添加頂層、底層、GND層、Power層
PS：BOTTOM層、2GND、3Power層自己添加哦！（步驟同上）
2、添加阻焊層（Soldmask，含TOP、BOTTOM層）
- TOP層
- BOTTOM層
3、添加鋼網層（Paste，含TOP、BOTTOM層）
- TOP層
- BOTTOM層
4、添加絲印層（Silkscreen，含TOP、BOTTOM層）
PS：對於絲印層，不用勾選stackup
5、添加鑽孔層（NC_Drill，僅含一層）
drill legend：用於生成鑽孔表和鑽孔圖
“OK”之後，會出現一個方框，找個位置放上去即可。
之後，再進入color Dialog管理界面
至此，光繪層疊，我們已經將每一個層（Film）添加完畢了。
二、光繪文件的輸出
先對已添加好的每個層(film)的Option選項進行修改調整，如下圖。
Undefined line width：一般設置爲6mil或者8mil；（6mil約等於0.154mm）
PS：Allegro每一層的Undefined Line width等設置都是單獨設置的。其中，要想讓光繪每一層的OUTLINE都正常顯示，每一層的Undefined Line width都要設置成非零值。
Plot mode：每一層是正片還是負片；
如何判斷自己的是正片還是負片？
PS：默認爲正片（勾選即爲負片）
Vector based pad behavior：如果要輸出RS274X格式的Gerber文件，一定要選中這個選項，否則出光繪時，負片上的焊盤可能會出問題。
Device type：選擇Gerber RS274X；
Format：改爲5 : 5
PS：需要對每個film進行設置film option
生成光繪文件：Film Option中，Select all –-> Create artwork；
三、生成鑽孔文件
步驟① 重新生成Drill Legend（鑽孔表、鑽孔符號等）
步驟② 輸出鑽孔文件
manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling
另外設置一下NC Parameters，如圖：
四、生成SMT貼片Placement文件：
五、輸出文件的目錄結構（僅供參考）
PS：“ PCB”文件夾中，可以只保留“DEMO.brd”文件（可以刪除其他備份之類的文件）