貼片非專業介紹

把芯片粘焊到硅板上就是常說的貼片。下面是通常的貼片方法：

首先，芯片的針腳要和硅板上的金屬線一根根對齊地粘上去。這個精密程度要求高，主要是通過機器做的。國內的機械精密程度到不了很高，一般設備都是日本或者 德國的。精密程度表現在，比如說，機械在直線運行的馬達的驅動下，每次停止到的位置要一模一樣，然後把芯片貼到板子上去，如果每次停到的位置有誤差，那麼 設定好貼片程序之後貼出來的芯片的引腳和硅板上的電路很可能會接觸不良。

在工廠使用貼片機的時候，把PCB的圖輸入到計算機，把貼片機的參數調好，做幾次試驗，使貼片機穩定，然後就可以流程化貼片了。

把芯片貼到板子上之後，雖然針腳和主板線接上了，但是導電性不一定好，因此要對每個針腳進行錫焊，即用融化的錫來包裹針腳和主板線的接觸點，使之導電良好。工業界普遍採用波峯爐的辦法。

波峯爐的下面放了一個裝滿液態錫的“碗”，碗內通電並附加磁場。因爲錫是導體，在磁場中會受一個向上的力，於是形成一個穩定的流動的波峯。這個時候把要進行錫焊的板子貼着波峯走過，液態錫就附着在針腳上了。緩慢冷卻之後針腳就焊上了。

Q1，爲什麼經過波峯爐的時候錫不會附着在硅板其他地方？
A：硅板上的材料是粘不住錫的。

Q2，板子經過錫波的時候上面已經有芯片了，不會燒壞嗎？
A：芯片在非工作環境下可以經受十幾秒的高溫不會有問題。板子的表層硅材料，錫的熔點較之要低，融化焊錫的溫度並不會把硅板燒壞。外帶說一句，設備的儲存溫度和工作溫度是不一樣的，比如說，有的設備可以在90度的環境下放着，但是工作的環境不能超過40度。

Q3，爲什麼要通過錫波呢，爲什麼不直接把板子浸到液態錫中然後拿出來呢？
A:應該是物理條件的制約，比如說氣泡附着在粘在針腳上的液態錫中。用流動的錫也可以把板子上的雜物灰塵沖掉。

Q4，除了波峯爐，有沒有其他的貼片的方法呢？
A:還有紅外爐。紅外爐的膠水和錫是混在一起的，因此粘膠合貼錫可以同時進行。但是紅外爐的加熱方式是垂直方式，導致硅板的兩面都會同時加熱。也就是說，加熱一面的時候，另一邊的焊錫可能溶解掉下來。