設備小批量生產經驗總結

1 編寫目的
        本文主要對設備的小批量生產經驗,做個初步的經驗總結,以期能指導將來研發項目的產品化和小批量生產。

2 生產過程
        生產過程大致分爲以下幾部分:生產前準備、委託加工、總裝、系統聯調、老化、出廠檢驗等。
 
2.1 生產前準備工作
        生產前準備工作,主要包括:
        a) 篩選元器件和加工廠商,這部分工作平時就可以做好,不必等到生產任務下達後再開展。
        b) 採購元器件:向選擇的供應商,發出訂單,注意,訂單上一定要把每個器件的型號、封裝、數量(關鍵芯片還要標註生產公司信息)寫的十分清楚,以防誤解和誤讀。普通芯片一般都有2月~3月的訂貨週期,有些大芯片如CPU,可能需要4個月的訂貨期。
       c) 機械加工,也要提前通知加工商,因爲需要備料。另外,一般和客戶簽訂合同後,當首付款(一般就夠採購器件、機械加工、焊接和總裝等費用)一到,就該和元器件廠商、加工商簽訂合同了。
       d) 印刷設備手冊和合格證等事宜。
       e) 在正式生產前,一般都會有試產過程(比如樣機加工等),一定要理順生產工藝,確保正式生產時,不會有工藝的紕漏。
 
2.2 委託加工
       委託加工階段,是生產相對輕鬆的階段,但這時可以做很多調試的準備工作,如下:
       a) 監控生產進度,確保交貨日期。
       b) 在比較關鍵的工藝階段(如核心模塊焊接完畢),可以派人抽查本批次此模塊板子的工作情況,看有無問題,如有問題,是不是全系列的問題,爭取問題早發現早解決,以免影響自己的交貨期。
       c) 可以花一些時間,提供一些方法,如製作針牀,板子上提供測試點等,讓工人直接能夠檢查每塊板子的質量,原則是,簡化調試過程,儘可能讓工廠承擔更多的調試工作。
 
2.3 總裝
       總裝工作可以自己做,也可以交給工廠。
       先談自己做總裝,具體步驟有:
       a) 收到完整的板子,先編號,定義工作流程,組員分工負責不同的板子,確保每個模塊和電纜,都不能落下。
      b) 根據相應的流程,安裝和檢查,如果發現問題,做好書面記錄,並在板子上做好標記,將其放在待修區。
如果能確保每塊板子,都可以經過檢驗合格,就可以將總裝工作,交給工廠,他們可能做得更專業。
 
2.4 系統聯調
      當總裝完成後,開始聯調:
      a)  委託加工期間,就準備好總裝聯調時,需要的調試的功能,做成一張表,表的內容包括:設備號、需要調試的功能、實際調試的結果、調試人、時間、備註等。
     b) 對總裝後的設備編號,按照調試項開始調試,並做好書面記錄。
     c) 這方面,可以考慮開發軟件,實現自動記錄數據庫,如果項沒測試完,就做好報警提示。
 
2.5 工作區區分
     具體生產時,將工作區區分爲:成品區、半成品區、待修區、廢品區,其中:各個區的定義如下:
     a) 成品區:測試合格(包括修過測試合格)的模塊和設備。
     b) 半成品區:工廠提供的合格產品,但沒進行自己驗證的模塊和設備。
     c) 待修區:工廠提供的合格產品,但自己驗證存在問題的模塊和設備。
     d) 廢品區:自己測試和工廠測試不合格的,經過修理後,仍然無法正常工作的模塊和設備。
 
2.6 老化
      一般情況,對生產合格的產品,需要進行老化。老化主要做兩個:高溫老化和電老化。
2.6.1 高溫老化
       高溫老化,不上電,分爲85度、125度、150度,持續時間是48小時。一般做到85度就可以了。
2.6.2 電老化
       電老化分爲帶負載和不帶負載,負載可以使模擬負載,一般也是上電工作48小時。
 

 
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