一、兩邊出pin的封裝
DIP：雙列直插封裝（dual in-line package）
如圖：
SOP：（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。
如圖：
SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封。
如圖：
TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封裝。
如圖：
二、四邊出pin的封裝
QFP：（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封裝技術，該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
（注意：QFP系列四邊都會出pin, 而SOP系列兩邊出pin）
TQFP：(thin quad flat package）即薄塑封四角扁平封裝。
LQFP：（Low-profile Quad Flat Package）即薄型QFP，指封裝本體厚度爲1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱。
TQFP和LQFP的區別：
1、封裝厚度不一樣：
LQFP爲1.4mm 厚，TQFP爲1.0mm 厚。
2、尺寸不一樣：
TQFP系列支持寬泛範圍的印模尺寸尺寸範圍從7mm到28mm，LQFP尺寸更小。
3、引線數量不一樣：
TQFP引線數量從32到256，LQFP其引腳數一般都在100以上。
三、pin腳隱藏的封裝
PLCC：(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體封裝。
注意：這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接採用迴流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下芯片也很麻煩，現在已經很少用了。
QFN（Quad Flat No-leadPackage），方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一。現在多稱爲LCC。（厚度在0.9mm左右）
BGA封裝：(Ball Grid Array Package)，球柵陣列封裝。
四、其他封裝
SOT封裝：SOT是一種表面貼裝的封裝形式，一般引腳小於等於5個的小外形晶體管。一般是元器件封裝。
