先來張外觀圖
c7000刀片籠子高10U，可以容納16片半高刀片或者8片全高刀片，對於某些類型刀片只能容納4片，相當於兩片全高結合，在C7000中是這麼描述的“You can use two full-height bays in combination for a full-height double-wide blade form factor. For example, HP Integrity server blades can combine multiple blades to create 2-, 4-, or 8-socket systems”，爲了追求刀片服務器的計算性能提升，通常可以將兩個全高的刀片結合，以達到雙路，4路，8路cpu。
c7000的亮點還在於，它能混插刀片服務器、存儲、甚至HP-UX小機。對於某些公司，出於成本的考慮是個不錯的選擇，如圖：
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電源輸入靈活，可以支持單相、三相或者直流48V的電源輸入。
刀片籠子內的服務器與背板互聯模塊，如圖所示，存在冗餘路徑。背後的信號中間板和電源背板相互獨立，都是無源元件。
信號中間板，節省了刀片服務器與互聯模塊的連線，他採用串行解串行技術，把低速的並行數據轉換成高速的串行數據。由於是無源電子元件，所以在它上面不會有活動的電氣元件。同時在信號中間板的一側，是16個連接器用於連接服務器或存儲，內部連線將這16個連接器與另一側的8個端口互聯的模塊。
使用刀片服務器有幾個好處，包括降低了成本，提高了可靠性，便於使用。在同一機箱內，可以混插，可以使用高性能的全高刀片服務器填滿機箱，也兩者都有。不過，在某些情況下混合全高半高刀片式服務器在一個單一的籠子可能被證明效率不高。
講完了前端的面板，刀片服務器，我們可以看看後端的互聯模塊，叫做interconnect，背板的互聯模塊也具有單寬或者雙寬的稱呼。當採用單寬模塊互聯時，兩個交換機可以起到冗餘的作用，同時兩臺交換機也能做級聯或者堆疊，通過專用端口。而當採用全寬的互聯模塊的時候，背板pcb相當於連接在同一個交換機，雖然可用端口增加了，帶寬增加了，但是同時帶來了單點故障的隱患。
刀片籠子也可以插入存儲設備。當需要DAS（直接連接存儲）時，可選配D2220sb刀片，可插12塊sff的硬盤，當然也需要配置直通模塊的夾層卡，而且HP對於存儲刀片和服務器刀片也有限制，一臺刀片服務器只能與兩個存儲刀片混插。
當需要NAS或者SAN環境時，需要搭配NAS/SAN網關，型號如3800sb。